公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务!
光刻工艺
是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,利用曝光和显影在光刻胶层上刻画器件结构,再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻,步进式光刻,接触式光刻等多种光刻技术.
光刻板的应用光刻技术
玻璃板
公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务!
光刻工艺
是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,利用曝光和显影在光刻胶层上刻画器件结构,再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻,步进式光刻,接触式光刻等多种光刻技术.
光刻板的应用光刻技术主要应用于半导体器件,集成电路制造过程中
掩膜(MASK):全称单片机掩膜,是指程序数据已经做成光刻版,在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是:程序可靠、成本低。缺点:批量要求大,每次修改程序就需要重新做光刻板,不同程序不能同时生产,供货周期长。
使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀,将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域,而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀,形成不透光区域。这样便在掩膜版上形成透光率不同的平面图形结构。
在有必要的情况下,使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层,并对掩膜版进行清洗。
刻蚀或离子注入完成后,将进行光刻的后一步,即将光刻胶去除,以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常,半导体器件制造整个过程中,会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻,而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。光刻板本体的外部边缘增设一保护环,保护环具有多种开孔,以便在保护环处的硅片的边缘处刻出晶粒,将光刻板本体处的硅片保护起来,硅片边缘刻出晶粒后,边缘的不合格情况通过目测可以清楚看出,能有效防止混料情况。
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