导电性良好的镀银铜粉
采用无(CN)2化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75∶25 时,体积电阻率为5×10-3Ωcm)抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近百倍)导电稳定(经60℃ 相对湿度湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20%)。如想
雾化球形铜粉批发厂家
导电性良好的镀银铜粉
采用无(CN)2化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75∶25 时,体积电阻率为5×10-3Ωcm)抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近百倍)导电稳定(经60℃ 相对湿度湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20%)。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
铜粉应用于以PTFE为主的润滑材料
无油复合套以低碳钢为基板，中间烧结球形多孔铜粉层，表面扎制以PTFE为主的润滑材料作为轴承工作层，这种材料具有优异的机械承载能力，中间铜粉层不但可以及时传递轴承运行过程中产生的热量，同时也提高了塑料层与基板的结合强度。PTFE设计适用于完全干摩擦状态，并根据润滑情况、摩擦系数和耐久性要求开发了多种材料。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
加大铜粉行业的智能化、自动化生产
加大铜粉行业的智能化、自动化生产。目前，我国在粉末生产过程中的自动化程度较低，应加大这方面的投入，尽早实现权面自动化生产，稳定粉末。铜陵铜基粉体科技有限公司是集雾化铜粉及铜合金粉体研发、生产、销售为一体的民营科技型企业。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
银粉和银包铜粉的比较
有很可能就会说，可以用铜粉、Al粉替代啊，但是要知道铜粉、Al粉容易氧化，导电性不稳定。所以用来替代金粉更好的便是银粉。银粉具有优良的导电性和耐腐蚀性，在空气中氧化较慢，且价格合适，因此是理想的导电填料。而银包铜粉既克服了铜粉易氧化的特性,又有导电性好，化学稳定性高，不易氧化等特点，相比较于银粉有价格优势，是很有发展前途的一种电子材料用的填充材料。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。
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