昆山锐钠德电子科技有限公司自动化事业部致力于研发生产 “高速精密点胶机”“智能选择性涂覆机”“压电精密喷射阀” 等系列化产品，集研发、生产、销售、服务于一体，产品已覆盖机械、电子、电器、通讯、汽车、航空航 天、生命科学、光电板能、医i疗i器械等领域，拥有研发人员及实验室，其中博士生导师、博 士、硕士研究生若干名，每年申请自主专利逾百项。公司设有苏州研发中心及制造基地，昆山设有商
M705-S101ZH-S4
昆山锐钠德电子科技有限公司自动化事业部致力于研发生产 “高速精密点胶机”“智能选择性涂覆机”“压电精密喷射阀” 等系列化产品，集研发、生产、销售、服务于一体，产品已覆盖机械、电子、电器、通讯、汽车、航空航 天、生命科学、光电板能、医
i疗
i器械等领域，拥有研发人员及实验室，其中博士生导师、博 士、硕士研究生若干名，每年申请自主专利逾百项。公司设有苏州研发中心及制造基地，昆山设有商务中 心及技术支持中心，北京、广州、深圳、成都、郑州等多地办事处。千住金屬所开发出之无鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是對於无鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐热性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。
主要型号：
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上度高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。
有铅锡膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，无卤素锡膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏发展历程
1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；
1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；
1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
1985年：大气臭氧层发现空洞；
1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
1990年代：气候变暖，温室效应逐年明显；
2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。
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