微弧氧化封孔处理
由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO
微弧氧化电源原理图
微弧氧化封孔处理
由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀能力，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。微弧氧化应用微弧氧化技术工艺处理能力强，主要可用于对、耐蚀、耐热冲击、高绝缘等性能有特殊要求的铝基零部件的表面强化处理。
微弧氧化技术是一种低碳环保的兴新表面工艺处理技术。适用于对铝、镁、钛等轻金属以及铝合金的表面处理。微弧氧化处理后的铝基表面陶瓷膜层具有硬度高，耐蚀性强，绝缘性好，膜层与基底金属结合力强，并具有很好的和耐热冲击等性能。它能合理地在PCB原材料表面上原体生长发育一层匀称的陶瓷膜。因为其加工工艺特性显著，表面处理的性能优点凸出，自该技术被创造发明至今，深受大家的亲睐。微弧氧化解决是一种在稀有金属表面原点生长发育化合物瓷器的新技术应用。选用微弧氧化技术对镁以及合金制品开展表面瓷器化解决，具备加工工艺全过程简易，占地小，处理工艺能力强，生产制造速度快，适用大批量工业生产等优势。
微弧氧化技术都可以处理哪些材料？
现阶段，微弧氧化技术处理的材料为镁、铝、钛及其合金，另外钽、铌、锆、铍等材料表面也可以直接进行微弧氧化。我公司能够在以上金属表面进行相关性能的微弧氧化膜层制备。微弧氧化后的铝合金强度是未处理前的5倍，是不锈钢强度的3倍，同时抗腐蚀性比一般的阳极氧化要好得多。此外，其它一些材料如不锈钢也有文献报道可进行微弧氧化处理，但是需行表面处理，如在其表面进行热浸镀铝然后进行微弧氧化。对于这类材料，前期处理极为关键，将直接关系后期膜层的性能。
铝微弧氧化染色不好怎么办
1、阳极氧化膜厚不足。解决的办法是检查阳极氧化工艺是否规范，看温度，电压，导电等因素是否稳定，若有异常，请相应调整规范之，若无异常，可适当延长氧化时间，保证膜厚达标。
2、染液pH值太高，此时，可用冰醋酸将pH值调至规范值。
3、导电不良。可能阳极铜杆或阴极铅板接触不良所示批量导电不良。注意清洗阳极铜杆及阴极铅板，保证接触良好。
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