目前全自动焊线机在LED行业应用已经很普遍，是LED行业封装不可缺少的设备，手动和半自焊线机由于在产能上满足不了市场的需求，已经逐步被全自动焊线机所取代，但在相当长的时间内作为补线用的辅助设备还是不可缺少。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。全自动焊线机在技术上算得上高科技产品，由于全自动焊线机
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目前全自动焊线机在LED行业应用已经很普遍，是LED行业封装不可缺少的设备，手动和半自焊线机由于在产能上满足不了市场的需求，已经逐步被全自动焊线机所取代，但在相当长的时间内作为补线用的辅助设备还是不可缺少。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。全自动焊线机在技术上算得上高科技产品，由于全自动焊线机技术含量比较高，国内绝大部分市场还是进口设备占领，而且进口全自动焊线机在价格上一直居高不下，很大程度上限制了LED市场的发展。国产比锐全自动焊线机仅为为数不多的厂家能生产，但在焊线速度上与进口的机器还有一定差距，若要象固晶机、点胶机、灌胶机等其他封装设备能达到国产化较高的程度，还需要经过几年，甚至更长时间的努力。
焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。同时，在完成焊接后，应在烙铁头中添加一层新的锡，以使烙铁头不会很快氧化。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为焊接温度。
无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。并且现在工人作业往往会受各种因素的影响，例如心情，请假，作业不认真等。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。如果生产大热容量的线路板时，如果仅使用风冷方式，线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求，而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散，而直接影响到焊点的可靠性。因此，大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置，同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。
波峰焊焊接准备工作；
1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；
2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；
3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；
4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。
5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。
6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在14～20mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。
7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。
10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。
11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；
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