常用的碳化硅磨料有两种不同的晶体，一种是绿碳化硅，含SiC97%以上，主要用于磨硬质含金工具。另一种是黑碳化硅，有金属光泽，含SiC95%以上，强度比绿碳化硅大，但硬度较低，主要用于磨铸铁和非金属材料。分子式为SiC，其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉，可作为磨料和其他某些工业材料使用。
纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅
碳化硅微粉
常用的碳化硅磨料有两种不同的晶体，一种是绿碳化硅，含SiC97%以上，主要用于磨硬质含金工具。另一种是黑碳化硅，有金属光泽，含SiC95%以上，强度比绿碳化硅大，但硬度较低，主要用于磨铸铁和非金属材料。分子式为SiC，其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉，可作为磨料和其他某些工业材料使用。
纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。碳化硅晶体结构分为六方或菱面体的α-SiC和立方体的β-SiC(称立方碳化硅)α-SiC由于其晶体结构中碳和硅原子的堆垛序列不同而构成许多不同变体，已发现70余种。β-SiC于2100℃以上时转变为α-SiC。
在半导体领域的应用：碳化硅一维纳米材料由于自身的微观形貌和晶体结构使其具备更多的优异性能和更加广泛的应用前景，被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体材料的重要组成单元。第三代半导体材料即宽禁带半导体材料，又称高温半导体材料，主要包括碳化硅、氮化、氮化铝、氧化锌、金刚石等。
这类材料具有宽的禁带宽度、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射能力、高的电子饱和速率等特点，适用于高温、高频、抗辐射及大功率器件的制作。第三代半导体材料凭借着其优异的特性，未来应用前景十分广阔。碳化硅可用于单晶硅、多晶硅、钾、石英晶体等、太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。
电工，用作发热元件、非线性电阻元件和高半导体材料。加热元件如硅碳棒、非线性电阻元件、各种避雷针阀板等。耐火材料和耐腐蚀材料，主要是因为碳化硅具有高熔点、化学惰性和耐热振寺，所以碳化硅可用于磨削工具，用于陶瓷工业窑炉点火棚板、锌冶炼行业垂直蒸馏炉缸金刚砂砖，铝电解槽线、坩埚、小炉材料如各种碳化硅陶瓷产品。
磨料，由于碳化硅的高硬度、化学稳定性和韧性。可加工玻璃、陶瓷、石材、铸铁及部分有色金属、碳化物、钛合金、高速钢工具及砂轮。所以碳化硅可以用来制造硬质合金磨料，涂层磨料和自由磨料。金属氧化物反应生成和硅渣。因此碳化硅可作为冶炼钢铁的净化剂，即炼钢的脱氧剂和铸铁的结构改进剂。
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