电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀,有时包括镀铜→镀镍→镀铬或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程 中,电镀出了故障,首先要确定故障起源于哪一工序,确定故障的起源,通常可进行跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验，。
1.跳越试验
所谓跳越试验,就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀
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电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀,有时包括镀铜→镀镍→镀铬或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程 中,电镀出了故障,首先要确定故障起源于哪一工序,确定故障的起源,通常可进行跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验，。
1.跳越试验
所谓跳越试验,就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜→光亮镀镍……,镀镍出现发花现象。
镀镍发花的起源,可能在光亮镀镍液中,也可能在光亮硫酸盐镀铜液中,还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源,先跳过光亮硫酸盐镀铜,把电镀流 程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。假设跳过光亮硫酸盐镀铜后,镀镍发花现象消失,表明故障起源于光亮硫酸盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同 理,可以在前处理以后,直接镀光亮镍,同时跳越掉预镀镍和光亮硫酸盐镀铜,观察故障是否与预镀镍有关。
2.对比试验
对比试验就是用良好(没有故障)的溶液与可能有故障的溶液进行对比试验的方法。例如上述镀镍发花之故障,可以在前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜后,改用良 好的光亮镀镍液与原来的光亮镀镍液进行对比。若改用良好的光亮镀镍液后,镀镍发花现象不再出现,则故障起源于原来的光亮镀镍液;若改为良好的光亮镀镍液 后,故障依然存在,则故障与光亮镀镍以前的工序有关。
镀银介绍
银也是大家熟悉的桂金属，元素符号是A9，原子序数47，原子量107.9，熔点960.8℃，沸点2212℃。化合价为l，相对密度为l0.5。以青化物形式还原的银的标准电极电位为一0.31V(Ag+/Ag)。
银和金一样富于延展性，是导电导热很好的金属，因此在电子工业特别是接插件、印制板等产品中得以广泛应用。银很容易抛光，有美丽的银白色，化学性质稳定，但其表面非常容易与大气中的硫化物、氯化物等反应而变色。金属银粒对光敏感，因此它是制作照相胶卷的重要原料。
镀银的主要工艺是青化物镀银，由于银的电位很正，在简单盐镀液中因出现置换层而影响镀层与基体的结合力。
在其他无青络合物镀银液中的镀层质量都不能与青化物镀银相比。但青化物因为其毒性质而受到限制，无青镀银的工艺也仍然有重要意义。
现在在工业生产中有应用价值的无青镀银主要是硫的代硫酸盐镀银。其他，如磺基水杨酸镀银等多种无青镀.银工艺尚未能达到工业化生产规模。
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电镀流程：
化学去油→水洗→浸丙同→水洗→化学粗化水洗敏化→水洗→活化→还原→化学镀铜→水洗光亮硫酸盐镀铜→水洗→光亮硫酸盐镀镍→水洗→光亮镀铬→水洗烘干送检。
在以上的流程中，易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜，其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等，对深镀能力差，应区别对待，如果低电流区不亮，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N是否过多，调整办法逛加入适量M及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50100ml双养水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，高电流区很亮且偏于桔红色亮，测可考虑M是否过多，调整办法是加适量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双养，水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M是否过少，调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP)，如果高电流区，加入适当SP即可消除。如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量SP来消除，但若镀层表面轫上有麻砂，则应考虑是否有铜粉的缘故，可加入50ml双养水来消除。
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