激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一的光斑，光斑照射在材料上时，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，并配合辅助气体（有二氧化碳气体，氧气，氮气等）吹走熔化的废渣，使孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。②切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为
激光器维修工人
激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一的光斑，光斑照射在材料上时，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，并配合辅助气体（有二氧化碳气体，氧气，氮气等）吹走熔化的废渣，使孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。②切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。
机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环的激光淬火技术应用
机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环等经激光淬火后，其质量明显优于普通盐浴或感应淬火，解决了联结爪部工作面硬度低、卡爪内侧畸变大，花键套键侧面硬度低、内孔畸变超差、小孔处开裂，磁轭和齿环渗碳淬火畸变大、发生断齿、两者啮合不良、传递力矩不足及发生打滑等缺陷。激光切割处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000°C以上的局部高温，使工件瞬间汽化，再配合辅助切割气体将汽化的金属吹走，从而将工件切穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切的外形。
实例1 电磁离合器联结(见图7)，材料为45钢，技术要求：硬度≥55HRC，淬硬层深度≥0.3mm，爪部直径畸变≤0.1mm，硬化面积≥80%。
(1)工艺流程
全部机械加工后，在数控激光热处理机上自动进行六个爪的12个侧面激光扫描淬火。
(2)激光淬火工艺
激光输出功率P=1000W，透镜焦距f=350mm，离焦量d=59mm，扫描速度v=1000mm/min，生产节拍t=45s/件。
(3)检验结果
硬度为57~60HRC，淬硬层深度0.3~0.6mm，直径畸变≤±0.03mm，爪侧面淬硬
了达到不同工业应用对激光熔覆的质量和精度要求，实现的熔覆效率。同轴送粉工艺更为稳定，不易产生气孔、起伏、方向差异等缺陷；同轴送粉粉流聚焦性好，可以控制粉斑焦点与光斑匹配，提高粉末利用率；同轴送粉还有自适应沉积厚度控制功能，避免熔覆厚度不均衡，从而保证熔覆工艺稳定性。激光增材制造围绕金属3D打印、激光表面修复、功能性部件展开研发和市场活动。1.同轴环形喷嘴，2.高速熔覆同轴环形喷嘴3.三点式喷嘴相比于同轴环形喷嘴等，结构坚固，可达性好，使用寿命长，送粉精度适中，因此更为适用于精度要求和熔覆厚度适中的应用。
传感器激光焊接机优势：
传感器对敏感度要求很高，对于它的焊接工艺我们也就只能选择跟它一样精准度的焊接机来完成，这样才能发挥的功效，避免出现误差。激光焊接机正逐渐取代传统焊接机的地位，为广大传感器生产厂家所接受。
1、可以处理在焊接点，特别适用于需要修复的模具抛光；
2、它可以使焊接等恶劣环境长距离、高温度、粉尘、振动等；
3、没有影响蚀刻后焊接，氧化率低，加工零件的颜色是完整的；
4、激光可以分为时间间隔和功率，适用于多种应用场合，多工作台可以同时焊接；
5、它采用的激光功率的实时反馈控制系统，因此，它可以避免对激光功率的电网波动造成的影响，水的温度和氙灯老化。它可以使焊点在同样大小和深度。
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