晶圆 VS 封装测试
竞争格局对比：20多年前开发了一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有现在市场上主要的两款，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。CIS封装行业主要是台湾和大陆企业，19年一家科技公司关闭12寸CIS封装线之后，主流的两条12寸封装线只有另外两家科技公司
晶圆级封装分类：
晶圆级封装方案
集成电路封装测试
晶圆 VS 封装测试
竞争格局对比：20多年前开发了一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有现在市场上主要的两款，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。CIS封装行业主要是台湾和大陆企业，19年一家科技公司关闭12寸CIS封装线之后，主流的两条12寸封装线只有另外两家科技公司
晶圆级封装分类：
晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上，晶圆级封装主要分为扇入型封装和扇出型封装两种。扇入型封装是在晶圆片未切割前完成封装工序，即先封装后切割。因此，裸片封装后与裸片本身的尺寸相同。扇出型封装是先在人造模压晶圆片上重构每颗裸片，“新”晶圆片是加工RDL布线层的基板，然后按照普通扇入型晶圆级封装后工序，完成后的封装流程。
封装测试的行业技术
集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业主要体现为生产工艺的，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技目前走的还是传统封装技术路线，降低成本可以说是非常重要了。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和封装，气派科技，采用的是传统封装技术。
新型封装产品主要应用场景：
目前市面上比较流行的是通过电加热雾化烟油，来模拟的口感，为避免热失控，中需要用保护元件保障安全。充电中由于MCU死机或者发生故障情况下出现的热失控造成安全因素可通过PPTC来保障安全。
渗漏的烟油接触PPTC芯材后，导致PPTC失效，影响产品正常使用。新型封装隔离PPTC芯材和烟油的接触，提高了PPTC的使用寿命，提升了客户的满意度。
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