速度很快：一般袋口较浅的可在通用的平板机上运行至450-520M/H 的生产速度。深度增加而慢，这样的效果生产速度快，易安排生产，压缩交货时间，减少上述各项成本。作为电子行业的下游产业，SMD载带也将跟随电子元件以更精更小的改变。不足之处是调模时间相对较长，对机器维护要求到位，以及气压的稳定供应，不适合小空压机带几台成弄机的车间，其次对人员配备上要求也较，如载带师傅的技术水
生产贴片编带报价
速度很快：一般袋口较浅的可在通用的平板机上运行至450-520M/H 的生产速度。深度增加而慢，这样的效果生产速度快，易安排生产，压缩交货时间，减少上述各项成本。作为电子行业的下游产业，SMD载带也将跟随电子元件以更精更小的改变。不足之处是调模时间相对较长，对机器维护要求到位，以及气压的稳定供应，不适合小空压机带几台成弄机的车间，其次对人员配备上要求也较，如载带师傅的技术水平，的巡检总次数等。
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的
i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ
i大特点是，可通过带盘进的行高
i效连续作业、自动化批量生产。目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高i效率、缩小PCB板体积的生产术。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。
器件载带不良 影响SMT设备贴装率
在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：
A、齿孔间距误差较大。
B、器件形状欠佳。
C、载带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。
D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。
E、器件底部有油污。
如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振动的,那就可以用振动盘来振动排料.如果是分极性而且是管装的,比如说有些IC,那就可以利用重立,使IC一个接一个排放在吸片位置.当SMD元件放一个到载带上,马达拉动载带前进一个位,这时候就要求马达有启动和停止的要求.通常一般带杀车的调速马达可以做到,但有时候也用步进马达.
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