晶圆级封装实验
很多实验研究发现，钝化层或底层、湿气渗透和/或裸片边缘离层是晶圆级封装常见的热机械失效模式。此外，裸片边缘是一个特别敏感的区域，我们必须给予更多的关注。事实上，扇入型封装裸片是暴露于空气中的（裸片周围没有模压复合物覆盖），容易被化学物质污染或发生现象。所涉及的原因很多，例如晶圆切割工序未经优化，密封环结构缺陷(密封环是指裸片四周的金属花纹，起到机械和化学防护作用
电子封装设备
晶圆级封装实验
很多实验研究发现，钝化层或底层、湿气渗透和/或裸片边缘离层是晶圆级封装常见的热机械失效模式。此外，裸片边缘是一个特别敏感的区域，我们必须给予更多的关注。事实上，扇入型封装裸片是暴露于空气中的（裸片周围没有模压复合物覆盖），容易被化学物质污染或发生现象。所涉及的原因很多，例如晶圆切割工序未经优化，密封环结构缺陷(密封环是指裸片四周的金属花纹，起到机械和化学防护作用)。此外，由于焊球非常靠近钝化层，焊球工序与线路后端栈可能会相互影响。
半导体封装测试
半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号以及功能需求加工得到独立芯片的一个过程。通常上来讲，来自晶圆前道工艺的晶圆先在前段工艺（FOL）中被切割为较小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片连接到基板的相应引脚，构成所要求的电路。
封装测试的竞争力：
由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和封装，气派科技，采用的是传统封装技术。
封装技术的特征是封装小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于计算和通信领域的逻辑器件和存储芯片的封测，进一步渗透到移动领域的模拟和射频市场，成长空间大，是未来技术发展的主要方向。
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