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NR74g 3000PY光刻胶公司常用解决方案“本信息长期有效”

NR9-3000PY 四、对准(Alignment) 光刻对准技术是曝光个重要步骤作为光刻的三大核心技术之一,一般要求对准精度为细线宽尺寸的 1/7---1/10。随着光刻分辨力的提高 ,对准精度要求也越来越高 ,例如针对 45am线宽尺寸 ,对准精度要求在5am 左右。 受光刻分辨力提高的推动 ,对准技术也经历 迅速而多样的发展 。从对准原理上及标记结 构分类
NR74g 3000PY光刻胶公司







NR9-3000PY

四、对准(Alignment)

光刻对准技术是曝光个重要步骤作为光刻的三大核心技术之一,一般要求对准精度为细线宽尺寸的 1/7---1/10。随着光刻分辨力的提高 ,对准精度要求也越来越高 ,例如针对 45am线宽尺寸 ,对准精度要求在5am 左右。

受光刻分辨力提高的推动 ,对准技术也经历 迅速而多样的发展 。从对准原理上及标记结 构分类 ,对准技术从早期的投影光刻中的几何成像对准方式 ,包括视频图像对准、双目显微镜对准等,一直到后来的波带片对准方式 、干涉强度对准 、激光外差干涉以及莫尔条纹对准方式 。一般情况下,一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求。从对准信号上分 ,主要包括标记的显微图像对准 、基于光强信息的对准和基于相位信息对准。


NR9-3000PYNR74g 3000PY光刻胶公司

五、曝光

在这一步中,将使用特定波长的光对覆盖衬底的光刻胶进行选择性地照射。光刻胶中的感光剂会发生光化学反应,从而使正光刻胶被照射区域(感光区域)、负光刻胶未被照射的区域(非感光区)化学成分发生变化。显示器,OLEDs,波导(waveguides),VCSELS,成像,电镀,纳米碳管,微流体,芯片倒装等方面。这些化学成分发生变化的区域,在下一步的能够溶解于特定的显影液中。

在接受光照后,正性光刻胶中的感光剂DQ会发生光化学反应,变为乙烯酮,并进一步水解为茚并羧酸(Indene-Carboxylic-Acid, CA),羧酸在碱性溶剂中的溶解度比未感光部分的光刻胶高出约100倍,产生的羧酸同时还会促进酚醛树脂的溶解。光刻胶的重要性在北京化工大学理学院院长聂俊眼里,我国虽然已成为世界半导体生产大国,但面板产业整体产业链仍较为落后。利用感光与未感光光刻胶对碱性溶剂的不同溶解度,就可以进行掩膜图形的转移。

曝光方法:

a、接触式曝光(Contact Printing)掩膜板直接与光刻胶层接触。

b、接近式曝光(Proximity Printing)掩膜板与光刻胶层的略微分开,大约为10~50μm。

c、投影式曝光(Projection Printing)。在掩膜板与光刻胶之间使用透镜聚集光实现曝光。

d、步进式曝光(Stepper)




NR9-250P


20.有没有光刻胶PC3-6000的资料吗?

A PC3-6000并不是光刻胶,它是用在chip

on glass 上的胶粘剂。

21.是否有Wax替代品?

A PC3-6000可替代Wax做晶片和玻璃的固定,比较容易去除掉。

22.贵公司是否有粘接硅衬底和衬底的材料?

A 有,IC1-200就是

23.请问是否有不用HMDS步骤的正性光刻胶?

A 美国Futurrex 整个系列的光刻胶都不需要HMDS步骤,都可以简化。

24.一般电话咨询光刻胶,我们应该向客户咨询哪些资料?

A 1 需要知道要涂在什么材质上,2

还有要知道需要做的膜厚,3

还要知道光刻胶的分辨率

4还有需要正胶还是负胶,5

需要国产还是进口的

27.想找一款膜厚在120um,的光刻胶,有什么光刻胶可以做到啊!

A 以前有使用过美国有款光刻胶可以达到Futurrex

NR21-20000P ,。

28.有没有了解一款美国Futurrex

NR9-250P的光刻胶,请教下?

A 这是一款负性光刻胶,湿法蚀刻使用的,附着力很好,耐100度的温度,国内也有可以代理的公司,Futurre

光刻胶是世界第4大的电子化学品制造商,在光刻胶的领域有着不错的声誉,在太阳能光伏,和LED半导体行业都有不错的市场占有率。

29.想找款膜厚的产品,进行蚀刻,有什么好推荐?

A 厚膜应用(thick

film applicati),主要是指高纵横比(Aspect

ratios),高分辨率,高反差,有几款产品向你推荐一下《NR4-8000P,NR2-20000P,NR5-8000,这些产品都需要用到边胶清洗液》





的光刻


光刻胶

按感光树脂的化学结构,光刻胶可分为光聚合型光刻胶、光分解型光刻胶和光交联型光刻胶。在应用中,采用不同单体可以形成正、负图案,并可在光刻过程中改变材料溶解性、抗蚀性等。

光聚合型光刻胶

烯类,在光作用下生成自由基,自由基再进一步引发单体聚合。

光分解型光刻胶

叠氮醌类化合物,经光照后,会发生光分解反应,由油溶性变为水溶性。

光交联型光刻胶

聚乙烯醇月桂酸酯,在光的作用下,分子中的双键打开,链与链之间发生交联,形成一种不溶性的网状结构从而起到抗蚀作用。

按曝光波长,光刻胶可分为紫外(300~450 nm)光刻胶、深紫外(160~280 nm)光刻胶、极紫外(EUV,13.5 nm)光刻胶、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X 射线光刻胶等。

按应用领域,光刻胶可分为PCB 光刻胶、LCD 光刻胶、半导体光刻胶等。PCB 光刻胶技术壁垒相对其他两类较低,而半导体光刻胶代表着光刻胶技术的水平。




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