DB107
编辑:LX
ASEMI插件整流桥DB107电性参数1为A1000V,性能优越主要源于内部核心采用进口扩散芯片波峰GPP镀金芯片。50Mil大规格芯片,的铜材质镀锡引脚与塑封胶,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,能够持续长时间工作不发发热。
强元芯电子12年专注于电源领域,一直坚持“信誉 ,客户至上”的经营理念,坚持
充电桩整流桥堆GPP芯片
DB107
编辑:LX
ASEMI插件整流桥DB107电性参数1为A1000V,性能优越主要源于内部核心采用进口扩散芯片波峰GPP镀金芯片。50Mil大规格芯片,的铜材质镀锡引脚与塑封胶,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,能够持续长时间工作不发发热。

强元芯电子12年专注于电源领域,一直坚持“信誉 ,客户至上”的经营理念,坚持以客户需求为导向,持续为客户创造长期价值,为客户提供有竞争力的产品与解决方案。
GBU808
编辑:LX
GBU808整流桥,台湾ASEMI,其的电流为8A,电压为800V。采用原装进口玻封GPP芯片,芯片尺寸足95MIL的大芯片,参数一致性好,能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接,外用黑胶塑料封装而成,保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀,也方便了运输和安装。GBU808在绝缘层外添加锌金属壳包封,作为更加贴合用户需求的大功率整流桥,这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能,直接减少了产品损耗。
KBJ2510
对于电磁炉的高要求标准,市面上普通的整流桥质量稍微有一点点瑕疵就会影响到电磁炉的使用,所以要采用高质量的KBJ2510,那什么样的KBJ2510才能胜任呢?就是台湾原装ASEMI的大芯片KBJ2510。

就是:ASEMI的KBJ2510内部核心采用的台湾进口GPP芯片,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,大规格140MIL进口芯片能够保证KBJ2510的输出电流和反向耐压持续稳定;保证KBJ2510在高强度、长时间的工作环境中也能游刃有余。
KBL410
ASEMI整流桥KBL410为什么能这么好呢?是什么原因能让KBL410一直拿下销售型号王的称号呢?今天,ASEMI工程师来为大家讲明其原因:
优势一:GPP大芯片
ASEMI整流桥均采用台湾原装进口GPP大规格大芯片为基材,耐压高,可抗高温性能高于国内普通GPP芯片。黑胶部分采用环氧塑脂材质一次性浇铸成型,其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色泽亮丽。桥堆本身框架是以纯度高达99.99%的无氧铜为材料,具有高抗弯曲、抗弯曲和高导电性能,使用寿命远超国产标准。
优势二:激光打标
KBL410这款整流桥产品是采用了高纯度无氧铜材料,导电性能更佳,引脚厚度升级,厚度1.31mm,可持续长时间工作不发热。产品表面采用激光打标,不退色,解决油墨丝印易掉色问题,激光打标生产,订货货期短,解决油墨印字货期长、低效率问题。
(作者: 来源:)