高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。
的导热性和使用稳定性，耐高低温性能好抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃)无毒、
模块散热膏
高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。
的导热性和使用稳定性，耐高低温性能好抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃)无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定
导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。
导热软片一般是应用在笔记本电脑的主板芯片的散热、导热到键盘散热，导热软片导热系数越高传导热量效果越好越明显。 导热软片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行，又称为导热垫片、导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种很好的导热填充材料。
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