化学沉镍公司在PCB上，镍用来作为贵gui金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高性。
镍镀层厚度一般不2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺h酸镍镀液来镀
化学沉镍公司
化学沉镍公司在PCB上，镍用来作为贵gui金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高性。
镍镀层厚度一般不2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺h酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
镀镍是常见的镀种之一，它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机光亮剂。电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。
东莞市天强电镀厂主营滚镍，滚铬电镀，亮镍环保镍电镀，滚挂亮锡，哑锡，无电解镍，化学镍电镀加工。抛光电镀，硬铬电镀模具等。
化学沉镍公司镀层起皮，起泡
原因：
(1)糖精是助光剂中的主要成分。自配助光剂时，糖精加入太多，会造成镍层内应力增大，致使镍层起皮、脱落。
(2)镀前处理不良。零件表面上有残留的氧化皮等杂物，造成镍层起皮、起泡。
排除方法：
(1)糖精太多时，用水稀释镀液即可，同时补充相应量的主盐、硼酸及主光亮剂。也可先用2～3 mL/L.H202(W=30%)分解糖精及其它光亮剂，再在搅拌条件下将镀液加温至60～80℃除去多余的H202，然后加2～3g/L电镀级的活性炭，搅拌0.5 h后，静置2—3 h，过滤，按分析报告补充NiS04、H3B03，并调节pH，后按新配槽的要求分别加入主、助光剂。
(2)加强零件的前处理工作，严禁零件表面残留氧化皮及油污。
光亮镀镍是一项简单而细致的工作，只有掌握其成分消耗的规律，严格控制工艺规范，做好镀液的维护工作，才能让光亮镀镍工作顺利地进行。
镀镍金刚石特性:
（1、提高磨料与磨具结合剂之间的结合力，减少金刚石颗粒从基体上脱落;
（2、减缓热冲击使金刚石免受瞬时高温冲击而碳化;
（3、隔离保护作用：在高温烧结和高温磨削时，镀层对金刚石起隔离保护作用，防止金刚石碳化，氧化等;
（4、延长工具的使用寿命.
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