电镀技术的优势与劣势
优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中
电镀锌
电镀技术的优势与劣势
优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。并且清洁冲孔，要求使用润滑剂，但是我们也有一个除油的过程可以除去它表面的痕迹，使孔板显得洁净。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。另外还会出现电镀加工渗漏的问题，为防止电镀加工渗漏的问题，须做好以下几点。
怎样判断电镀硬铬添加剂的好坏？
电镀硬铬的溶液里是会有添加剂的存在，因为添加剂可以明显改善镀液对阳极极板的腐蚀，表面更光亮、镀层硬度更高、微裂纹数更多，具有更高的耐腐蚀性。那么怎样去判断选购的添加剂的好坏呢？
电镀硬铬添加剂大都是复配的，不锈钢电镀加工，其成分保密，从外观很难鉴定镀铬添加剂从外观很难判断质量好坏，只能通过电镀试验。为防止浪费，可用10升大小的镀槽试镀（也可用霍尔槽试验）。1、装饰领域我们日常用的很多金属件表面看起来很亮，其实就是在表面镀上了一层镍。光亮剂有两种，一是光亮镀铬添加剂，主要性能是可降低操作温度，降低镀液浓度，降低电流密度，从而节能节料，二是电镀硬铬添加剂，主要性能是提高电流效率从而提高镀速，硬铬镀层硬度等。
为保证后期大量生产的时候可以有好质量的产品，检测添加剂的好坏是必须的，希望以上的方法对大家有帮助。
电镀溶液发黑怎么办？
相信大家都知道
电镀加工每一个工序都至关重要，有可能一道工序的疏忽，造成不合格产品的产生，从而大大的降低了合格率，不锈钢电镀加工，电镀溶液发黑也会造成不良产品电镀品的产生，因此电镀溶液发黑也是一个不能忽视的问题，倘若电镀溶液处理得当的话，将会大大提高电镀产品的合格率，也能提高电镀溶液的使用寿命。若是基体资料外表存在很多油污、锈蚀等污物，电镀层不能直接和基体资料外表相联系，然后致使电镀层的逐渐起皮、掉落的现象，这就是电镀层与基体资料外表联系力不优良的原因。接下来我们进入正题，电镀溶液发黑可以在以下五个方面来进行改善。
1、电镀产品前处理必须干净、、对一些油垢、锈蚀要时常进行过滤。不然沉积太多，造成电镀溶液发黑，寿命大大减少。
2、必要的时候采用两个养护槽进行电镀加工的氧化。不仅解决红色挂灰问题，而且提高了电镀溶液的寿命。
3、生产过程中尽量不要中断或者一次完成，因为每一次给电镀溶液加温，都会造成有分子的流逝，造成没必要的浪费。
4、按照规范操作，严格把好每一个关卡，尤其是电镀溶液加热这道关卡，至关重要，水电镀加工，电镀溶液温度过高，会造成红色挂灰问题，温度偏低，会造成电镀品镀层上不去或者镀层偏薄。因此，一定要时刻注意电镀溶液温度。
5、一些电镀小零件有很大的几率会掉入电镀溶液槽内，电镀加工，造成有效分子的流失。所以一定要进行及时打捞。
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