昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素，特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。
一、助焊剂涂覆量
TAMURA锡膏
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波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素，特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。
一、助焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺特别要留意不能过量。表面贴装焊接的不良原因和防止对策桥联桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因而焊剂成分能保持不变。要害要求喷头可以操控喷雾量，应常常整理喷头，喷发孔不能堵塞。
温变试验箱
温变试验是用来确定产品在高温、低温或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。
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影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
印刷办法
焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷，网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般空地为0-1.27mm；而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷，触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷质量所受影响小，它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很要害。
工厂实施无铅焊接的注意事项
其它因素
被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高的熔点及更大的表面张力将使这一问题更加严重。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应特别明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此不良产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应特别明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。
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