耐电流参数测试仪
●升温速度设定
测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●电流自动调节
测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在
PCB盲孔测试机
耐电流参数测试仪
●升温速度设定
测试中，可以设定样品的升温速度，以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●电流自动调节
测试时，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，通过已测试的电流和温度值的反馈，实时调整样品加热电流，使得样品按照设定的升温速度升温，达到恒温温度后，使样品保持在恒温温度。
过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，辛苦且只能检查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔检测仪可全
l面检测HDI及ABF板上的每一个孔，且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出不良盲孔，更可以精准且详细的统计报告，做为生产的监控与改善。耐电流参数测试仪主要特点如下双面测试对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。
针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。HCT测试系统，CHCT耐电流测试仪，HCTtestsystem，★HCT测试，Highcurrenttest，耐电流测试，Currentloadingtest耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。
威太(苏州)智能科技有限公司、是一家提供PCB/PCBA集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.公司拥有的软件/硬件研发团队与的技术服务团队,能响应客户需求并提供相应的解决方案.经过多年的沉淀与积累,公司先后获得十多项发明专利,并形成了拥有自主知识产权的优势产品,包括全自动激光打标影像检测机,PCB自动高电流测试机(HCT),PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot),PCB热盘高压测试机,多通道RF天线测试系统,TDR阻抗测试系统,条形码批量扫描系统等。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。
操作方法
操作时必须戴好橡胶绝缘手套、坐椅和脚下垫好橡胶绝缘垫！只有在测试灯熄灭状态,无高压输出状态时,才能进行被试品连接或拆卸操作！HDI电路板耐电流测试，电流电压怎么得来的不同的设计，需要的电流是不同的，建议使用仪器测试，找到合适的电流。1. 连接被测物体是在确定电压表指示为“0”,测试灯熄灭,并把地线连接好。2. 设定测试电压所需值。3. 设定漏电流测试所需值。A） 按动“预置”健。B） 选择所需电流范围档C） 调节所需漏电流值。
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