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宣城镀层测厚仪 一六仪器有限公司

X射线测厚仪结构 一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体 元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物 一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um (一)、外部结构原理图 X荧光做镀层分析时,根据射线是至上而下照射样品,还是至下而上照射样品的方式,将X荧光分析仪的
镀层测厚仪








X射线测厚仪结构


一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体

元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物

一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um


(一)、外部结构原理图

X荧光做镀层分析时,根据射线是至上而下照射样品,还是至下而上照射样品的方式,将X荧光分析仪的外部整体结构分为:上照射和下照射两种结构。




(二)、各种外部结构的特点

1、上照射方式

用于照射(激发)的X射线是采用由上往下照射方式的设备称为上照射仪器。此类设备的Z轴为可移动方式,用于确定射线照射光斑的焦点,确保测量的准确性。

①、Z轴的移动方式

根据Z轴的移动方式,分为自动和手动两类;

自动型的设备完全由程序与自动控制装置实现,其光斑对焦的重现性与准确度都很高,而且使用非常简便(一般是与图像采集系统与控制系统相结合的方式),一般只需要用鼠标在图像上点击一下即可定位。此类设备对于测试形状各异的样品非常方便,也是目前主流的分析设备类型。7、X射线荧光光谱仪分为波长色散谱仪和能量色散谱仪可以满足各行个元素的需求。
手动型设备,一般需要用人观察图像的方式,根据参考斑点的位置,手动上下调节Z轴方向,以达到准确对焦的目的。因此,往往在测试对象几何结构基本上没有变化的情况下使用比较快捷。






②、X、Y轴水平移动方式

水平移动方式一般分为:无X、Y轴移动装置;手动X、Y轴移动装置;电动X、Y轴移动装置;全程控自动X、Y轴移动装置。

这几类的设备都是根据客户实际需要而设计的,例如:使用无X、Y轴移动装置的也很多,结构简单,样品水平移动完全靠手动移动,这种设备适合于样品面积较大,定位比较容易的测试对象。









江苏一六仪器 X荧光光谱测厚仪 特点

:1分钟就可以测定样品镀层的厚度,并达到测量精度要求。

方便:X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器,能量分辨率更优于135eV,测试精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期补充液氮,操作使用更加方便,并且运行成本比同类的其他产品更低。

无损:测试前后,样品无任何形式的变化。

直观:实时谱图,可直观显示元素含量。

测试范围广:X荧光光谱仪,是一种物理分析方法,其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。

可靠性高:由于测试过程无人为干扰因素,仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以,其测量的可靠性更高。

满足不同需求:测试软件为WINDOWS操作系统软件,操作方便、功能强大,软件可监控仪器状态,设定仪器参数,并就有多种的分析方法,工作曲线制作方法灵活多样,方便满足不同客户不同样品的测试需要。

:相比化学分析类仪器,X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的,可以让更多的企业和厂家接受。

简易:对人员技术要求较低,操作简单方便,并且维护简单方便。




江苏一六仪器有限公司是一家专注于光谱分析仪器研发、生产、销售的高新技术企业。公司位于上海和苏州中间的昆山市城北高新区。我们的研发团队具备十年以上的从业经验,经与海内外多名通力合作,研究开发出一系列能量色散X荧光光谱仪

X荧光涂镀层测厚仪测试原理

同样,L层电子被逐出可以产生L系辐射。如果入射的X 射线使某元素的K层电子激发成光电子后L层电子跃迁到K层,此时就有能量ΔE释放出来,且ΔE=EK-EL,这个能量是以X射线形式释放,产生的就是Kα 射线,同样还可以产生Kβ射线 ,L系射线等。莫斯莱(H.G.Moseley) 发现,荧光X射线的波长λ与元素的原子序数Z有关,其数学关系如下: λ=K(Z-s)-2 这就是莫斯莱定律,式中K和S是常数,因此,只要测出荧光X射线的波长,就可以知道元素的种类,这就是荧光X射线定性分析的基础。镀层是通过电镀在机械制品上沉积出附着良好的,但性能和基体材料不同的金属覆层。此外,荧光X射线的强度与相应元素的含量有一定的关系,据此,可以进行元素定量分析。





江苏一六仪器 X射线荧光光谱测厚仪在电镀行业的应用


由于每一种元素的原子能级结构都是特定的,它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的,称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量,便可以确定相应元素的存在,而特征X射线的强弱(或者说X射线光子的多少)则代表该元素的含量或厚度。

PCB线路板主要有镀金,镀镍,镀铜,镀银,镀锡等种类。其电镀工艺流程如下:

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

对于PCB生产企业来说,厚度的有效控制能做到有效的节约成本,又能满足客户需求,做到耐氧化、等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款x射线荧光膜厚测厚仪XTU-BL。利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪,又膜厚测试仪,镀层检测仪,XRF测厚仪,PCB镀层测厚仪,金属镀层测厚仪等。通过测角器以1∶2速度转动分析晶体和探


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