碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号 故障 产生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄 1.增大网膜厚度 2.网目数太大 2.降低选择的网目数 3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度 4.固化时间太短 4.延长固化时间 5.固化抽风不完全 5.增大抽风量
要求功率
碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号 故障 产生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄 1.增大网膜厚度 2.网目数太大 2.降低选择的网目数 3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度 4.固化时间太短 4.延长固化时间 5.固化抽风不完全 5.增大抽风量 6.固化温度低 6.提高固化温度 7.PCB网印速度太快 7.降低PCB网印速度2 碳膜图形渗展 1.PCB网印碳浆粘度低 1.调整碳浆粘度 2.PCB网印时网距太低 2.提高PCB网印的网距 3.刮板压力太大 3.降低刮板压力 4.刮板硬度不够 4.调换刮板硬度3 碳膜附着力差 1.印碳膜之间板面未处理清洁 1.加强板面的清洁处理 2.固化不完全 2.调整固化时间和温度 3.碳浆过期 3.更换碳浆 4.电检时受到冲击 4.调整电检时压力 5.冲切时受到冲击 5.模具是否在上模开槽4 碳膜层孔 1.刮板钝 1.磨刮板的刀口 2.PCB网印的网距高 2.调整网距 3.网版膜厚不均匀 3.调整网版厚度 4.PCB网印速度快 4.降低PCB网印速度 5.碳浆粘度高 5.调整碳浆粘度 6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度
按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。焊接时，松香（助焊剂）进入印刷机板之高度调整恰当，应避免助焊剂侵入电位器内部，否则将造成电刷与电阻体接触不良，产生INT，杂音不良现象。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
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