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封装用IGBT测试仪加工多重优惠“本信息长期有效”

测试大功率元件应用范例说明? 2011年,我们在深圳地铁运营公司前海车辆段大修车间,进行了实际的展示与操作,厂方提供了许多元件来测试,其中一部份由于损毁严重,在一开始的功能与元件判别过程,即被判出局,而未进入实质的参数量测,也有全新的IGBT,量测结果完全合乎出厂规格.对其测试数据极为满意,解决了特大功率器件因无法测试给机车在使用带来的工作不稳定、器件易烧坏、易等问题。由于科技进步,电力电子
封装用IGBT测试仪加工

测试大功率元件应用范例说明?

2011年,我们在深圳地铁运营公司前海车辆段大修车间,进行了实际的展示与操作,厂方提供了许多元件来测试,其中一部份由于损毁严重,在一开始的功能与元件判别过程,即被判出局,而未进入实质的参数量测,也有全新的IGBT,量测结果完全合乎出厂规格.对其测试数据极为满意,解决了特大功率器件因无法测试给机车在使用带来的工作不稳定、器件易烧坏、易等问题。由于科技进步,电力电子装置对轻薄短小及之要求,带动MOSFET及IGBT的发展,尤其应用于电气设备、光电、航天、铁路、电力转换。用户能对旧品元件作筛选,留下可用元件,确实掌握设备运转的可靠度。



IGBT半导体器件测试系统的主要应用领域概括如下:

半导体元器件检测中心——应用本公司测试系统可扩大检测中心的检测范围、提高检测效率,提升检测水平,增加经济效益;

半导体元器件生产厂 —— 应用本公司测试系统可对半导体元器件生产线的成品进行全参数的测试、筛选、分析,以确保出厂产品的合格率;

电子电力产品生产、检修厂——应用本公司测试系统可对所应用到的半导体元器件,尤其对现代新型IGBT大功率器件的全参数进行智能化测试、筛选、分析,以确保出厂产品的稳定性、可靠性;

航天、领域 ——— 应用本公司测试系统可对所应用到的元器件,尤其对现代新型IGBT大功率器件的全参数进行智能化测试、筛选、分析,以确保出厂产品的稳定性、可靠性;



3.6 VCES 集射极截止电压 0~5000V 集电极电流ICES: 0.01~1mA±3%±0.001mA; 1~10mA±2%±0.01mA; 10~50mA±1%±0.1mA; 集电极电压VCES: 0-5000V±1.5%±2V; * 3.7 ICES 集射极截止电流 0.01~50mA 集电极电压VCES: 50~500V±2%±1V; 500~5000V±1.5%±2V; 集电极电流ICES: 0.001~1mA±3%±0.001mA;4验收和测试 3)验收试验应在-10~40℃环境温度下进行,验收完成后测试平台及外部组件和装置均应安装在买方的位置上。 1~10mA±2%±0.01mA; 10~150mA±1%±0.1mA; * 3.8 VCE(sat) 饱和导通压降 0.001~10V 集电极电流ICE: 0-1600A 集电极电压VCEs: 0.001~10V±0.5%±0.001V 栅极电压Vge: 5~40V±1%±0.01V 集电极电流ICE: 0~100A±1%±1A; 100~1600A±2%±2A; * 3.9 Iges 栅极漏电流 0.01~10μA 栅极漏电流IGEs: 0.01~10μA±2%±0.005μA 栅极电压Vge: ±1V~40V±1%±0.1V; Vce=0V; * 3.10 VF 正向特性测试 0.1~5V 二极管导通电压Vf: 0.1~5V±1%±0.01V 电流IF: 0~100A±2%±1A; 100~1600A±1.5%±2A;



IGBT动态参数测试系统技术要求

1、设备概述

该设备用于功率半导体模块(IGBT、FRD、肖特基二极管等)的动态参数测试,以表征器件的动态特性,通过测试夹具的连接,实现模块的动态参数测试。

2、需提供设备操作手册、维修手册、零部件清单、基础图、设备总图、部件装配图、电气原理图、全机润滑系统图、电气接线用、计算机控制程序软件及其他必要的技术文件,设备有通讯模块必须提供通讯协议及其他必要的技术文件,所有资料必须准备(正本、副本)各一份,电子版一份;(正本、副本)技术资料,应至少有一份采用中文,另一份技术资料可以是英文或中文。01V IF: 0-1200A±2%±1A Vge: 0V。





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