昆山锐钠德电子科技有限公司铸就了 一支 高素质的化队伍，能多层次为广大客户提供生产、研发制程中的解决方案！昆山锐钠德电子科技有限公司一直秉承“精益求精”追求卓越”客户至上”的经营理念，把“客户的满意是评价我们工作的标准”作为服务宗旨，始终坚持以客户的需求和满意为核心，从而使公司不断发展壮大，赢得客户尊重，成为压电喷射行业中的。 物流，交货快捷！在树立了良好的品
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昆山锐钠德电子科技有限公司铸就了 一支 高素质的化队伍，能多层次为广大客户提供生产、研发制程中的解决方案！昆山锐钠德电子科技有限公司一直秉承“精益求精”追求卓越”客户至上”的经营理念，把“客户的满意是评价我们工作的标准”作为服务宗旨，始终坚持以客户的需求和满意为核心，从而使公司不断发展壮大，赢得客户尊重，成为压电喷射行业中的。 物流，交货快捷！在树立了良好的形象。是焊锡行业的。在此承蒙社会各界特别 是广大用户的支持和厚爱，通过不懈的努力取得了一定的成就。公司将改革单一销售点格局，进一步完善 营销和服务网络系统，售前、售中、售后、定时、、定员的服务，蓬勃发展。以丰硕的经营之 果与浓厚情谊欢迎新老客户洽谈合作。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
日本千住锡膏产品型号：S70G千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2
千住无卤素锡膏M705-SHF
千住有铅锡膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5
千住金属产品
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于SMT工艺中，可以应用于从标准尺寸的组件（如0603芯片）到精细间距元件（如0.5mm间距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。
锡膏发展历程
1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；
1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；
1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
1985年：大气臭氧层发现空洞；
1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
1990年代：气候变暖，温室效应逐年明显；
2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。
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