电镀镍和化学沉镍有什么区别
我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。
一、工艺不同。电镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。
二、镀液的配
化学沉镍价格
电镀镍和化学沉镍有什么区别
我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和
化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。
一、工艺不同。电镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。
二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂，而化学沉镍的配方中必须有还原剂。
三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。
这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。
化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。
电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止kong，促进阴极极化等。
化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的
汉铭
化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：
在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，蕞为常见。通常出现在以下三种情况:
(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。
(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。
(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，如飞趾等，难以识别，只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。
化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因
汉铭
化学沉镍厂家为大家讲解在化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因：
可以用湿纸擦拭化学沉镍断层，如断层表面用纸屑是毛刺，不要触摸纸屑是。固体杂质是产生化学沉镍毛刺的主要原因。
(1)将化学沉镍的电镀件本身放入浴槽内的固体杂质，如铁屑;油漆先电镀后，漆膜腐蚀掉漆粒。
(2)化学沉镍外部混合或阳极溶解带入的固体杂质。建议阳极采用阳极袋包装。
化学沉镍出现发花
化学沉镍发花主要是由有机杂质、浴液成分、增白剂和表面活性剂(如月桂基硫酸钠)比例失衡引起的。
同时，在化学沉镍电镀液中也有杂质，或在化学沉镍过程中清洗不好也会引起发花。
镍腐蚀对可焊性的影响
镍层作为金层和铜层之间的过渡层，起到阻挡铜和金相互扩散的作用，同时其还是焊接的基底层。镍层过薄会削弱其阻挡铜金原子之间的扩散作用，同时导致有效焊接的厚度变薄，无法形成良好的焊点。对于化学镀镍金工艺来说，其本质是一个置换反应，由于置换反应获得的金层为疏松多孔结构，且金原子体积大，在浸金反应后期，虽然金层厚度不再增加，但金原子间隙下的镍层仍然可以继续被置换。镍过度置换产生的镍离子往往积累在金层下面，镍离子被氧化后就生成黑色氧化物，这也就是所谓的黑盘（镍腐蚀）。镍氧化物的浸润能力很差，因而黑盘对镍金层的可焊性会产生致命影响。
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