光刻胶市场
据统计资料显示，2017年光刻胶行业产量达到7.56万吨，较2016年增加0.29万吨，其中，本土光刻胶产量为4.41万吨，与7.99万吨的需求量差异较大，说明我国供给能力还需提升。
国内企业的光刻胶产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子。
在半导体应用领域，随着汽车电子、物联网等发展，会在一定程度上增加对G线、I线的
NR21 20000P光刻胶公司
光刻胶市场
据统计资料显示，2017年光刻胶行业产量达到7.56万吨，较2016年增加0.29万吨，其中，本土光刻胶产量为4.41万吨，与7.99万吨的需求量差异较大，说明我国供给能力还需提升。
国内企业的光刻胶产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子。
在半导体应用领域，随着汽车电子、物联网等发展，会在一定程度上增加对G线、I线的需求，利好G线、I线等生产企业。预计G线正胶今后将占据50%以上市场份额，I线正胶将占据40%左右的市场份额，DUV等其他光刻胶约占10%市场份额，给予北京科华、苏州瑞红等国内公司及美国futurrex的光刻胶较大市场机会。②光分解型，采用含有叠氮醌类化合物的材料，其经光照后,发生光分解反应，可以制成正性胶。
光刻胶趋势
半导体光刻胶领域市场规模趋于稳定， 2017年市场约13.5亿美元；约20.2亿元，近5年复合增速达12%。受半导体市场复苏和国内承接产业转移，预计光刻胶市场将保持稳定增速，国内市占率稳步抬升。
光刻胶生产、检测、评价的设备价格昂贵，需要一定前期资本投入；光刻胶企业通常运营成本较高，下游厂商认证采购时间较长，为在设备、研发和技术服务上取得竞争优势，需要足够的中后期资金支持。企业持续发展也需投入较大的资金，光刻胶行业在资金上存在较高的壁垒，国外光刻胶厂商相对于国内厂商，其公司规模更大，具有资金和技术优势。属固含量（%）：31-35主要溶剂：外观：浅液体涂敷能：均匀的无条纹涂敷100摄氏度热板烘烤300秒后膜厚涂敷自旋速度40秒自旋。
总体上，光刻胶行业得到层面上的政策支持。《集成电路产业发展推进纲要》，提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”；光刻胶国内的研发起步较晚光刻胶的研发，关键在于其成分复杂、工艺技术难以掌握。重点支持的高新技术领域（2015）中提到“高分辨率光刻胶及配套化学品作为精细化学品重要组成部分，是重点发展的新材料技术”；光刻技术（包括光刻胶）是《制造 2025》重点领域。
NR77-20000PMSDS
光刻胶运输标识及注意事项
标签上标明的意思
R标识
R10 YI燃。
S标识
S16远离火源-禁止吸烟。
S 24避免接触皮肤。
S 33对静电放电采取预防措施。
S 9将容器保持在通风良好的地方。
水生毒性
通过自然环境中的化学、光化学和微生物降解来分解。一般不通过水解降解。300 ppm对水生生物是安全的。卤化反应可能发生在水环境中。
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