早期的DIP包装元件有14个引脚,相当类似今天的DIP包装元件。其外形为长方形,相较于更早期的圆形元件,长方形元件可以提高电路板中元件的密度。DIP包装的元件也很适合自动化装配设备,电路板上可以有数十个到数百个IC,利用波峰焊接机焊接所有零件,再由自动测试设备进行测试,只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。在二十世纪末时表面贴装技术(SMT)包装的
插件加工厂
早期的DIP包装元件有14个引脚,相当类似今天的DIP包装元件。其外形为长方形,相较于更早期的圆形元件,长方形元件可以提高电路板中元件的密度。DIP包装的元件也很适合自动化装配设备,电路板上可以有数十个到数百个IC,利用波峰焊接机焊接所有零件,再由自动测试设备进行测试,只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。在二十世纪末时表面贴装技术(SMT)包装的元件可以缩小系统的体积及重量。不过有些场合仍会用到DIP元件,例如在制作电路原型时,就会使用DIP元件配合面包板制作电路原型,方便元件的插入及移除
安装方式DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上,也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换,也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的集成电路使用。像测试设备或烧录器等,常常需要安装及拆下集成电路的场合,会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用,面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。

DIP还是拨码开关的简称,其电气特性为:1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次 ;2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ;3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ;4.接触阻抗:(a)初始值较大50mΩ;(b)测试后较大值100mΩ;5.绝缘阻抗:较小100mΩ,500VDC ;6.耐压强度:500VAC/1分钟 ;7.极际电容:较大5pF ;8.回路:单接点单
l选择:DS(S),DP(L)。另外,电影数字方面DIP(Digital Image Processor)二次元实际影像。
DIP插件加工需要注意的事项:
1.电子元器件插件时必须平贴PCB,插件后外观保持平整,不可有翘起现象,有字体的那一面必须朝上;
2.电阻等电子元件插件时,插件后焊引脚不可遮挡焊盘;
3.对于有方向标示的电子元器件,必须注意插件方位,要统一方向;
4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物;
5.对于一些敏感元器件,插件时不能用力过大,以免损坏下面的元件和PCB板;
6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿,注意元器件的高度以及元件引脚间距等。

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