早期的DIP包装元件有14个引脚，相当类似今天的DIP包装元件。其外形为长方形，相较于更早期的圆形元件，长方形元件可以提高电路板中元件的密度。DIP包装的元件也很适合自动化装配设备，电路板上可以有数十个到数百个IC，利用波峰焊接机焊接所有零件，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。在二十世纪末时表面贴装技术（SMT）包装的
插件加工厂
早期的DIP包装元件有14个引脚，相当类似今天的DIP包装元件。其外形为长方形，相较于更早期的圆形元件，长方形元件可以提高电路板中元件的密度。DIP包装的元件也很适合自动化装配设备，电路板上可以有数十个到数百个IC，利用波峰焊接机焊接所有零件，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。在二十世纪末时表面贴装技术（SMT）包装的元件可以缩小系统的体积及重量。不过有些场合仍会用到DIP元件，例如在制作电路原型时，就会使用DIP元件配合面包板制作电路原型，方便元件的插入及移除
安装方式DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的集成电路使用。像测试设备或烧录器等，常常需要安装及拆下集成电路的场合，会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。
DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为：1.电器寿命：每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可来回拨动2000次 ；2.开关不常切换的额定电流：100mA,耐压50VDC ；3.开关经常切换的额定电流：25mA,耐压24VDC ；4.接触阻抗：（a)初始值较大50mΩ；（b)测试后较大值100mΩ；5.绝缘阻抗：较小100mΩ，500VDC ；6.耐压强度：500VAC/1分钟 ；7.极际电容：较大5pF ；8.回路：单接点单
l选择：DS(S),DP(L)。另外，电影数字方面DIP（Digital Image Processor）二次元实际影像。
DIP插件加工需要注意的事项：
1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；
2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；
3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；
4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；
5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；
6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。
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