焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。选择烙铁头的原理是基于不影响相邻的组件，该组件可以与焊盘的直径和引脚上的锡表面的高度匹配。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板
自动锡焊机器
焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。选择烙铁头的原理是基于不影响相邻的组件，该组件可以与焊盘的直径和引脚上的锡表面的高度匹配。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
影响焊锡产品良品率高低的因素：
1、锡线的选择(如客户现有锡线达不到要求，当需供应商配合调配或更换，自动焊与手工焊的锡线助焊剂含量不一样);
2、焊台与烙铁咀的选型，不同产品的焊锡可能会用到不一样的咀型;
3、夹具的设计会直接的影响到焊锡的精准度与装夹效率，就是直接影响产品的工作效率与良率;
4、焊锡机器人的产品是否在焊锡点上形成氧化现象产品焊点位置是否误差过大也会影响焊锡的良率;
5、焊锡机器人的调机手的经验与焊锡机器人的维护;
6、焊锡机器人厂家的产品是否运行稳定。
回流焊设备内部有个加热电路，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的管控。焊接范围还可以自动检测焊点的质量或使用两臂控制取消焊接夹具，这被称为“信息焊接机器人系统”可能很快成为现实。
回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。实施回流焊设备性能测试，可参考IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得佳焊接质量。不少工厂委托第三方认证机构（如 Esamber认证中心等）来做设备性能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置的设备进行设各性能的标定。
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