公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带封合开裂的形式
梅花点：这种开裂，开始封合也是好好的，但稍过些时间，就在 载带与上带的粘合处，开始就出现了很轻微的白色点状，随着放置的时间，白点持续增加，有的白点连在一起，也出现了封合的裂开。这种是危险的，有的上带也经过了老化测
电感载带供应商
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带封合开裂的形式
梅花点：这种开裂，开始封合也是好好的，但稍过些时间，就在 载带与上带的粘合处，开始就出现了很轻微的白色点状，随着放置的时间，白点持续增加，有的白点连在一起，也出现了封合的裂开。这种是危险的，有的上带也经过了老化测试。但如果上带本身产品性能不稳定也会出现这种梅花点的开裂。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m，56mm等。建议客户封合好产品，出货前抽样检查，这样会安全些。
载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素：第
i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；3、预热系统：进料口有PLC预热控温系统，可提高成型速度防止成型带出现气孔及成型不良。第二：引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；第三：基于散热的要求，封装越薄越好。
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