现有封装制氮机生产线的改造问题？
温度性是热传导效率的一个直接反映。3）质谱使用结束后，待DesolvationTemp降至60°C以下，再关掉APIGAS，zui后关氮气发生器。PSA制氮机热传导率高，设备的设定稳定和实际稳定就相差较小，温度补偿能力快，生产柔性系数就大，可以适用不同的生产量，不同热容大小的产品，如果温度性不好，实际的无铅焊接峰值温度240℃，设
液质氮气发生器
现有封装制氮机生产线的改造问题？
温度性是热传导效率的一个直接反映。3）质谱使用结束后，待DesolvationTemp降至60°C以下，再关掉APIGAS，zui后关氮气发生器。PSA制氮机热传导率高，设备的设定稳定和实际稳定就相差较小，温度补偿能力快，生产柔性系数就大，可以适用不同的生产量，不同热容大小的产品，如果温度性不好，实际的无铅焊接峰值温度240℃，设定温度就会达到290℃甚至更高，导致高温下热风电动机的使用寿命减少，温度是一个很重要的参数，它决定了设备是否能做到无铅化生产要求。根据无铅回流焊的工艺特点，论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案，给出了氮气保护系统的评价标准，对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比。
电子整机行业的无铅化制氮机技术发展是信息产业工业发展的必然趋势，我国信息i产业部也要求在2006年7月1日前，实现电子信息产品的无铅化，当电子组装逐渐实现无铅后，无铅钎料的高熔点、低润湿性给实际的焊接生产工艺带来了很大变化。利用碳分子筛对氮和氧的这种选择吸附性差异，导致短时间内氧在吸附相富集，氮在气体相富集，如此氧氮分离，在PSA条件下得到气相富集物氮气。PSA制氮机设备生产厂商应该对炉子结构和性能进行新的设计和改进，满足无铅化焊接的要求，主要包括加热系统、制程控制系统、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护系统。实施无铅化电子组装，许多企业并不主动，而是在各种压力下才转为无铅技术，压力主要包括法令规定、环保意识、市场利益、用户需求，有害物质管理处理和无铅技术方面等。
钢瓶氮气需要向气体供应商购买，一般采用深冷分离法从空气中获得，适合大规模工业制氮;氮气发生器的种类、原理和结构多种多样，从原理上来讲，一般分为三种，即：电解法、膜分离法，以及变压吸附(PSA)&碳分子筛法。
一 电解法制氮
氮气发生器使用电解法制氮原理的氮气发生器，其主要特点就是仪器具有电解液储液桶
其主要原理是：原料空气进入到电解池中，空气中的氧在阴极被附而获得电子，与水作用生成氢氧根离子并迁移到阳极，在阳极处失去电子析出氧气，因此空气中的氧不断被分离，只留下氮气随气路被输出。
氮气发生器
二 膜分离法制氮
利用膜(中空纤维膜)分离法制氮的基本原理是：当两种或两种以上的气体混合物通过中空纤维膜时, 由于气体在膜中的溶解度和扩散系数有差异, 因而这些气体在膜中的相对渗透率是不同的。若仍旧如此需翻开外盖用肥皂水查看遍地旋钮的螺母，对漏气开关旋紧，直到仪器进入正常作业状况。当混合气体在驱动力(膜两侧压力差) 作用下通过中空纤维膜时, 渗透速率相对快的气体, 如水、氢气、硫i化氢、二氧化碳等, 透过膜进入膜的另一侧。
一般而言，采用膜分离制氮得到的氮气纯度<99.9%，可以用在一般的常量分析之中。
三 变压吸附(PSA)&碳分子筛法制氮
1 变压吸附的原理
氮气发生器变压吸附是用于分离混合气体，提取某一气体组分的技术，是指在系统温度维持不变的情况下，通过升高或降低系统的压力来不断地改变吸附剂的吸附量从而达到组分分离的方法;主要体现在较高压力下进行吸附，在较低压力下(常压或真空)使吸附的组分解吸出来，从而得到得到气体产物。3检查保险是否烧掉，保险位于仪器后面电线插座内（有保险图案），用小“一”字改锥或尖的金属工具向外撬即可取出，保险为。
2 变压吸附用于氧氮分离
实验室制氮过程中常使用分子筛作为变压吸附中的吸附剂，因此有的厂家称之为碳分子筛法。
制氮的基本过程为：
(1)在采用碳分子筛为吸附剂时，碳分子筛对氧氮的吸附速度相差很大。
(2)氮气流出后，通过降低压力，分子筛表面上被吸附的氧分子等被解吸排出，从而吸附剂得以再生。
-->
