金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点,广泛应用于集成电路,相比较其他材质而言,其优点就是性,这是金线广泛应用于封装的主要原因。编辑金线当属日本田中,但其价格昂贵,国内金线制造工艺已非常成熟,主要厂家有 招远贺利氏,四川长城,北京达博,等等。包装编辑图片包装图常用的包装有500米,1000米,其中500M的包装。
金浆价格
金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点,广泛应用于集成电路,相比较其他材质而言,其优点就是性,这是金线广泛应用于封装的主要原因。编辑金线当属日本田中,但其价格昂贵,国内金线制造工艺已非常成熟,主要厂家有 招远贺利氏,四川长城,北京达博,等等。包装编辑图片包装图常用的包装有500米,1000米,其中500M的包装。

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