无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电
封装测试厂
无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。
测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其 目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确 保交付产品的正常应用。
封装体主要是提供一个引线的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片链接到 系统，并避免硅芯片受到外力、水、湿气、化学物等的破坏和腐蚀等。，对半导体器件性能的要求不 断提高，而封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，
封装测试设备发展趋势：
在性能和成本的驱动下，封装技术发展呈现两大趋势：微型化和集成化。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I/O引脚。微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数发展；而集成化则是指多个芯片封装在一起。集成化并不是相互独立的，集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。集成电路是半导体行业的组成部分，其设备投资占整个半导体产业链资本支出的80%左右，其中由于芯片制造领域涉及技术难度很高、
封装测试设备行业客户诉求；
行业的客户之直采用1台PC-BASED+ 多组PLC作为该行业应用架构，一台负责机器视觉检测系统，另外多组PLC负责所有运动控制系统，但是采用1台PC-BASED+ 多组PLC设备联合工作过程高度重视两系统之间同步通讯控制机制。BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段，已成为热门的封装。这套系统需要具备微米规格的图想采集卡，高分辨率摄像来达成裸晶视觉检测要求，此应用需要更芯片讯号性能检测的需求，所以需要有更好具弹性的控制系统，不然，无法将所需要的数据采集卡片集成，其后果会造成运动偏差造成不良品发生和潜在短路的质量问题无法被察觉。
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