parylene真空涂装「多图」

印刷电路板制作好后，需要在电路板的表面镀膜，通过镀膜可以使塑料表面金属化，将有机材料和无机材料结合起来，大大提高了它的物理、化学性能。其优点主要表现在改善美观，表面光滑，装饰性大大提高；改善表面硬度，原塑胶表面比金属软而易受损害，通过镀膜可使其硬度及性大大增加；提高耐候性，减少吸水率，提高耐热性；同时对电路板上的各种零部件有良好的固定作用。电路板进行镀膜处理后，应用范围更加广泛。 现有的镀膜设施普遍存在着镀膜设施及辅助设施复杂，操作繁琐，镀膜厚度不均匀，镀膜易形成凹坑或波纹条状，从而导致了镀膜效率低，成品率低等问题出现，增加了镀膜的生产成本。

Parylene涂层防护

自动化控制和恶劣环境下使用的传感器、换能器，用很薄的Parylene涂层防护可以提高环境适应性和可靠性。使用环境包括淡水、海水、炼油厂、化工厂、血液和体液以及辐射环境等。由于很薄的Parylene薄膜涂层就能对器件提供有效防护，对传感器的灵敏度影响很小。国外已有四千万种以上各种传感器用Parylene防护，可用于微波、射频、声学、压电、辐射、化学、温度等各种传感器。其中有汽车传感器、腐蚀环境用传感器、生物医学用传感器等。经Parylene封装的CMOS器件浸入海水中300天以上仍能正常工作，采用Parylene封装防护甚至还可以开发能够在液氮中使用的微电子器件。

Parylene N是一种很好的介电材料，具有非常低的介质损耗、高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。它是所有Parylene中穿透能力的一种，有很好的自润滑性，摩擦系数为0.25。符合ISO-10993生物试验要求，符合UDP第六类塑料的生物试验要求。

Parylene C是系列中第二个具有商业价值的成员。其将良好的电性能，物理性能结合在一起，并且对于潮湿和其它腐蚀性气体具有低渗透性。可以提供真正的无覆形隔离外，是涂敷重要电路板的材料。符合ISO-10993生物试验要求，符合UDP第六类塑料的生物试验要求。