昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
无铅锡膏合金成分集锦
从简单的二元系统合金到含有超过两种元素的更复杂的系统，无铅材料已经得到的探讨、研究和设计。用了超过十年的努力和积极的研究开发工作，有专门成分的七个系统由于起性能优点表现突出。
RF800T助焊剂
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无铅锡膏合金成分集锦
从简单的二元系统合金到含有超过两种元素的更复杂的系统，无铅材料已经得到的探讨、研究和设计。用了超过十年的努力和积极的研究开发工作，有专门成分的七个系统由于起性能优点表现突出。
Sn/Ag/Cu 锡/银/铜
具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分，人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供疲劳强度的任何改善。一个是焊件的表面处理，通常焊件都是使用的电力零件或者导线，一般情况下在使用前都要对焊件进行表面清理工作，以去除焊接面上的锈迹，灰尘等，一面影响了焊接的质量，给工件的焊接造成难以挽回的影响。当铜和银两者都处于较高剂量时，塑性变坏，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多。在这些成分之中，较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的平衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。
无铅锡膏具有良好的润湿性
在电子行业生产中爱尔法锡膏是比较贵重的材料之一，爱尔法锡膏主要的成份有金属合金颗粒、助焊剂、活化剂等组成，在生产的过程中可能会产生报废的可能，爱尔法锡膏的报废会浪费公司的成本。他们有一个脚踏式的喷射装置可以很好的喷射助焊剂，使用一把大钳子把板夹住，然后使用助焊剂在板的底部一喷，然后就可以放入锡炉中，但是板子必须以一定的角度放下去，静置3-5s在拿出来。现在博蓝电子代理出一款新的锡膏产品，比较环保，宝锡膏中的铅去掉了，被称为爱尔法无铅锡膏。
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