化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的
汉铭化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：
在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，蕞为常见。通常出现在以下三种情况:
(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。
(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。
(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，
化学镍
化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的
汉铭
化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：
在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，蕞为常见。通常出现在以下三种情况:
(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。
(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。
(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，如飞趾等，难以识别，只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。
化学镍金工艺配方特性分析：
a. PH值影响：PH8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。
b.温度影响：温度影响析出速率很大，70°C反应缓慢，高于95°C速率快而无法控制.90°C蕞佳。
c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。
d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像， 因此其浓度不可过高，过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。
e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度增髙磷含量降低沉积也变慢， 因此浓度保持约0.15M较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用
f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量
随着无铅工业时代的到来，常见的PCB表面处理方式有：
化镍金（ENIG）、沉银、沉锡（Immersion Tin）和OSP膜（Organic Solderability Preservative）。其中，沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(PCB)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的PCB组装焊接要求，受到PCBA(printed circuit boardassembly，即PCB组装)客户的亲睐。
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