改性环氧树脂胶粘剂及制备方法，克服了一般环氧胶粘剂的脆性、耐温性差的缺点，其主要技术特征是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异按一定比例在一定条件下反应制成异基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行
3M DP100环氧树脂胶粘剂
改性环氧树脂胶粘剂及制备方法，克服了一般环氧胶粘剂的脆性、耐温性差的缺点，其主要技术特征是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异按一定比例在一定条件下反应制成异基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、偶联剂，无机填料以及催化剂组成。此改性环氧树脂胶粘剂可室温固化，在200℃下可长期使用，或-5℃固化耐温150℃；粘接强度达15-30MPa；为改善某些性能，满足不同用途还可以加入增韧剂、稀释剂、促进剂、偶联剂等辅助材料。T型剥离强度达35-65N/cm，具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐的性能，可粘接潮湿面，油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。
灌封，一个听起来非常陌生，却又经常出现在我们身边的名词。
随着电子工业的大力发展，人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封，简单来说，就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动，或填入空腔内，从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。“在工业胶粘剂领域，灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别是当前产品微型化趋势下，电子产品呈爆发式增长，使得灌装领域随之高速发展。3、因为在固化后耐热性能和电性能略差一些，所以适合低压电子器件的灌封。
问： 如何使用和喷涂结构胶粘剂？
答： 结构胶粘剂有很多形式，包括低粘度液体和无挂流糊剂、单组分和双组分配方、短和长工作时间以及各种包装大小和形状。多数双组分结构胶粘剂都以散装容器和便利、易于使用的胶筒混合系统提供。
问： 不同类型结构胶粘剂的一般特性是什么？
答： 所有结构胶粘剂均能为铝提供至少 1,000 psi 的重叠剪切强度，但不同胶粘剂化学品具有不同特性：
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