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PCBA电子设备装配的基本要求
SMT电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。
装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至组装
smt贴片加工厂
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PCBA电子设备装配的基本要求
SMT电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。
装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。
安装的基本要求如下：
l．安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕，涂覆应无损坏。
2．安装时，电子元器件、机械安装件的引线方向、极性安装位置应当正确，不应歪斜，电子元器件封装外壳不得相碰。
3．要进行机械安装的电子元器件，焊接前应当固定，焊接后不应再调整安装。
4．安装各种封装件时不得拆封，有特殊要求的除外。
5．安装中的机械活动部分，必须使其动作平滑、自如，不能有阻滞的现象。
6．安装时，机内异物要清理于净，杜绝造成短路故障的隐患。
7．安装中需要涂覆润滑剂、紧固剂、粘合剂的地方，应当到位、均匀和适量。
8．绝缘导线穿过金属机座孔时，不应有尖1端毛刺，防止产生尖1端放电。
9．用紧固件安装地线焊片时，在安装位置上要去掉涂漆层和氧化层，使接触良好。
从成本构进两大方面来降低成本
了解了生产的成本组成，生产中的浪费，瓶颈所在之后，我们可以有针对性的对其控制，管理以达到降低成本的目的。
1.设备方面：设备是企业用以生产产品和提供服务的物质基础，从上面调查所占的比例来看，SMT生产企业中更重要的是设备成本，设备成本是关键部分。在生产中要提高设备运转效率,对大定单可24小时的运转,贴片机换料要采用不停机换料等方法减少因换料而造成的时间浪费。
对每条生产线上的所有设备进行合理布局，平衡优化，消除设备的瓶颈工序，一个流作业，提高整个的效率。做好设备的维护保养工作，可以减轻零部件磨损，延长设备的中修，大修间隔周期，节省修理费用，提高设备的完好性和利用率，减少设备的故障率，减少设备在运行中的电力，润滑油，零部件及运行材料的损耗。对于一些易损配件，如贴片机的吸嘴，电磁阀等要有备件，防止损坏后造成设备机器无法使用，停产。还要培养能修机的工程技术能手，保证设备的及时修理，以保证少停机或不停机，降低维修费用，提高经济效益。
2.物料方面：在SMT生产中，锡膏，胶水等相对价格较贵，要把点胶，印刷作为特殊工序控制。目前焊膏的价格稳中有升,推行无铅成本更高，所以应该减少损耗,浪费，把每个批次产品使用锡膏的重量进行精1确计算，在保证质量的前提下，使其消耗控制到更少。锡膏的储存条件，使用方法，工作环境都要严格，以防变质，报废。目前市场上锡膏的价格跨度很大，我们可对不同的产品采用不同的焊料，比如一些消费类电子低要求的可采用便宜一点的焊料，来降低成本。波峰焊的含杂量，防氧化要严格控制，不同成分的锡不能混用，混用严重的会造成焊接质量下降，含杂量上升，整锅的报废，成本大大提高。PCB板要减少划伤，摔伤，烧1伤等报废数，受潮的PCB要烘烤以防质量问题造成本上升。贴片机的抛料率要控制在0.2%以下，控制好元件损坏，丢失率，对于芯片等贵重大件物料实行多次限额发料。
无铅技术对PCB贴
