10、过热。
焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。
11、铜箔翘起或剥离。
铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，焊盘上金属镀层不良。
12、松动。
外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。
碳钢焊接球厂家
10、过热。
焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。
11、铜箔翘起或剥离。
铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，焊盘上金属镀层不良。
12、松动。
外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙，引线未处理好（浸润差或不浸润）。
碱性低氢型焊条平焊层焊接电弧有何变化规律？如何控制？
（1）电弧长度的变化 首先，焊条未熔端与焊件之间的长度超过焊条的直径。电弧对熔池吹扫使熔池的外扩面增加，熔渣的浮动迅速，熔池的裸呈小圆圈状气孔。熔池表面的平整度难以控制。坡口间隙较大时，金属熔滴很难形成过渡。
其次，过短。焊条脱落端贴浮于熔池的表面，电弧向熔池的推进频繁粘结，熔池过渡模糊，熔池呈半熔化状态。
12、焊接环境温度0℃时（没有预热措施不得）进行焊接
13、焊接时，为保证焊接质量而选定的各项参数（如焊接电流、电弧电压、焊接速度、线能量等）的总称为（焊接工艺参数）。14、焊接时，焊件在加热和冷却过程中温度随时间的变化称为（焊接热循环）。
15、焊接时熔渣与熔化金属发生的一系列冶金反应，除了脱氧外，还进行脱（硫），脱（磷）反应，并向焊缝渗合金，调整焊缝成分和性能。
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