印刷线路板、混合电路的涂层防护 针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型
磁性材料镀膜
印刷线路板、混合电路的涂层防护
针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。
Parylene气相沉积涂敷工艺
在微电子领域，近些年Parylene应用发展较快，真空气相沉积制备的Parylene不仅可制精细尺寸的涂层，而且该涂层可用微电子的加工工艺进行刻蚀加工图形。它除了作为微电子器件钝化材料、引线加固封装材料外，在微米以下超大规模集成电路制作中,还作为一种低介电常数材料用作集成电路的介电材料,特别是氟代Parylene，更被国外集成电路研究者所青睐，用作多层集成超大规模集成电路的层间绝缘介质。
Parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时，在工作上有很强的渗透性，能渗透到SMT贴片工件的底部和工作表面疏松的毛细孔中，真正形成完全敷形，均匀一致的防护涂层。Parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有，气态小分子在工作表面直接聚合成固态的涂层薄膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起的收缩应力，对工件能进行表面加固，但不会引起伤害，也没有因表面张力而引起的涂层弯月面状不均匀。
钕铁硼稀土磁性材料是一种问世不久的新型强磁材料
钕铁硼稀土磁性材料是一种问世不久的新型强磁材料。近年来在小型马达、汽车电子，工具、扬声器、电力工具等方面应用发展很快。但钕铁硼稀土磁性材料弱点是容易被空气中的水分及氧气所腐蚀，因此必须有一个安全可靠的防护涂层钕铁硼稀土磁性材料才有使用价值。目前国内常用两种方法进行防护，一种是传统的电镀工艺在 铁硼磁性材料表面镀上镍、锌或锡、金等。这些涂层有时会影响磁性材料的表磁等特性，有的在盐雾试验时仍不能对钕铁硼磁性材料提供有效的防护。另一种方法是用环氧树脂材料进行电泳涂敷，但电泳涂敷时工件表面必须有一挂点，挂点的修补不仅费工费时，而且质量难以保证。 Parylene真空气相沉积可控制涂层厚度进行无支点全涂敷防护。Parylene又是一种透氧、透水汽率非常低的高分子薄膜材料，因此TDK等公司在九十年代初就开发了Parylene涂敷稀土磁性材料的技术和产品，目前国外小型钕铁硼稀土磁性材料都已采用Parylene进行防护。
Parylene特别适合用于铁氧体材料(磁环、磁芯)等电子组件的镀膜，镀膜后的电子组件其涂膜附着力强、性好、硬度高、抗高电压绝缘性强，漆膜外观细腻均匀、柔滑。耐漆包线的绕线性强，漆膜不裂伤。同时可以增加铁氧体等磁性材料的介电性及耐高压性能，可以克服普通环氧树脂喷涂处理后不耐酸、磨等方面的缺陷。
铁氧体磁性材料及稀土永磁：高导磁软磁铁氧体小磁芯体积小、性能高、用量大；这些产品的表面必须采用Parylene来涂上一层保护层，以增强产品表面的绝缘性、坚固性、光滑性。这种涂层是传统的还氧喷涂所无法达到的；稀土永磁产品在汽车、音箱、磁疗、电机等领域的运用越来越广泛。但是这类产品表面的耐腐蚀要求非常高。普通的电镀、电泳处理的后的产品的耐盐雾时间仅能达到70-100小时。
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