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弥散铜合金
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弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。由于纳米级Al2O3对基体铜的弥散强化作用,该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。氧化铝颗粒的尺寸仅为3~12纳米,颗粒间距约为50~100纳米,其热稳定性,甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距;弥散相的加入量只占基体的体积分数,几乎不影响基体金属固有的物理化学性质;因此,其软化温度高达930℃,同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得很好。
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弥散强化铜合金其特点如下:屈服强度和抗拉强度高。弥散铜特点:软化温度高达930℃,是铜合金中比较高,但是钨铜(1000℃)导电率高达85%IACS,散热性能介于钨铜(220W/m。常温硬度高,随着温度升高,硬度下降幅度小,高温抗蠕变性能好。热、电传导率高。加工性能优良。 氧化铝铜具有高硬度(HRB80-85),高导电率(IACS85-95),高软化温度(900度以上),因此在高温情况下使用,其氧化铝分子工作稳定,不会出现电极严重软化,使用寿命是一般铜合金的4-6倍。
热沉钨钼科技(东莞)有限公司生产销售:氧化铝铜,氧化铝铜棒,氧化铝铜板,氧化铝铜带,氧化铝铜电极,c15760铜棒,c15760铜板,c15760氧化铝铜,弥散铜,弥散铜棒,弥散铜板,弥散铜带,弥散铜合金,弥散强化铜合金,弥散强化铜,电阻焊电极材料等。与其他强化方式相比,弥散强化的强化粒子在接近铜的熔点的高温下也不发生溶解与粗化,有效地阻碍位错运动与晶界滑移,同时不会明显降低电导率,具有高强高导耐热的特性,扩大了使用铜合金的温度范围。
界面结构也影响弥散质点的强化效果。弥散强化CuA1203复合材料是用12-25纳米极细小A1203微粒强化铜的基体,使该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。原位生成初期,生成粒子比较小,粒子与基体共格,按照G. S. Ansell模式,位错与粒子的作用方式为切割方式。弥散粒子粗化,粒子与基体由共格转变为半共格或非共格,按照Orowan模式,位错与粒子的作用方式为绕过方式。原位生成法制备的界面清洁,且基体与增强相之间存在优先晶体学l位向关系时,生成共格、半共格匹配的原子结合界面,界面应变能和结合能降低,导致高界面结合强度。
氧化铝铜合金制成的点焊电极具有寿命长,是铬锆铜的5倍,抗软化、不粘附的特性,显示出优越的焊接性能优势。在焊接的过程中,氧化铝铜可以做到电流的传导,焊区热量能迅速消散,在高温、高压、高电流的工作环境下有非常好的使用效果。
氧化铝铜能提高自动焊接生产线的效率,提高点焊次数,减少修磨电极的时间。是焊接镀锌钢板、镀镍板、镍带、铝合金、不锈钢、黄铜等不可或缺的电极材料。
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