昆山锐钠德电子科技有限公司铸就了 一支 高素质的化队伍，能多层次为广大客户提供生产、研发制程中的解决方案！ 物流，交货快捷！在树立了良好的形象。是焊锡行业的。在此承蒙社会各界特别 是广大用户的支持和厚爱，通过不懈的努力取得了一定的成就。公司将改革单一销售点格局，进一步完善 营销和服务网络系统，售前、售中、售后、定时、、定员的服务，蓬勃发展。4、适应的范
焊锡条厂家
昆山锐钠德电子科技有限公司铸就了 一支 高素质的化队伍，能多层次为广大客户提供生产、研发制程中的解决方案！ 物流，交货快捷！在树立了良好的形象。是焊锡行业的。在此承蒙社会各界特别 是广大用户的支持和厚爱，通过不懈的努力取得了一定的成就。公司将改革单一销售点格局，进一步完善 营销和服务网络系统，售前、售中、售后、定时、、定员的服务，蓬勃发展。4、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。以丰硕的经营之 果与浓厚情谊欢迎新老客户洽谈合作。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
千住金属产品
S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。对于FLUX飞散造成连接端等接续异常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失。k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0。使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成LAND的问题。 M705-S101比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于SMT工艺中，可以应用于从标准尺寸的组件（如0603芯片）到精细间距元件（如0.5mm间距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。
在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
1、锡的导热系数为67W﹨m.k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0.5-2.5W﹨m.k，导致界面的热阻变得很高；另外，值得一提的是，台湾地区LED产业近年来迅速崛起，其芯片产量及封装产量占据世界一的位置。
2、使用锡粉代替银粉，大大降低按装成本；
3、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定；
4、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。
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