机械冲孔形成的微通孔
制作微通孔的技术要点是: 安装及操作微小冲头。当冲头直径小于100μm 后， 由于坚固度下降， 安装和操作冲头将越来越难。多数冲孔缺陷不图2冲孔示意图是在冲孔过程中形成的， 而是操作不当引起的。但是在LTCC电路基板上还只是处于探索阶段，目前提高LT℃C电路基板耐焊性通用的方法是烧结一层钯银层。因此需工具来安装微小冲头， 并在安装和操作时要避免冲
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机械冲孔形成的微通孔
制作微通孔的技术要点是: 安装及操作微小冲头。当冲头直径小于100μm 后， 由于坚固度下降， 安装和操作冲头将越来越难。多数冲孔缺陷不图2冲孔示意图是在冲孔过程中形成的， 而是操作不当引起的。但是在LTCC电路基板上还只是处于探索阶段，目前提高LT℃C电路基板耐焊性通用的方法是烧结一层钯银层。因此需工具来安装微小冲头， 并在安装和操作时要避免冲头碰撞受损。对准冲头与冲模。欲使机械冲孔制作出高质量的通孔， 很大程度上依赖于冲头与冲模之间的对准。如果这两个装置没有对准，通孔质量将会下降， 且冲模会受损， 冲头也可能折断。确保微通孔制作质量。微通孔质量包括微通孔形状、大小和内部贯穿状况。
LTCC 瓷带正面的通孔开口大小与瓷带厚度无关， 瓷带背面的通孔尺寸随着厚度的增加而减小。这是因为激光束的精度不够， 形成的通孔呈现出圆锥形。LTCC基板微通孔的形成技术微通孔形成是低温共烧陶瓷多层基板高密度互连中极为关键的工艺，因为孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC技术。LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。不同厚度的LTCC 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔质量不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同LTCC 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的微通孔。
LTCC电路基板表面金属化方法的目前大致有两种：厚膜烧结法和溅射薄膜再电镀加厚法。溅射薄膜再电镀加厚法虽然在单层陶瓷基板的薄膜电路加工过程中已广泛采用。随着科学技术的不断进步，目前电子产品外形可变得更小型和更薄但功能却更强大。实现零收缩的工艺有：自约束烧结，基板在自由共烧过程中呈现出自身抑制平面方向收缩的特性，该方法无需增设新设备，但材料系统，不能很好地满足制造不同性能产品的需要；压力辅助烧结，通过在Z 轴方向加压烧结，抑制X-Y 平面上的收缩；当冲模开口因磨损超过某一值时， 微通孔背面的开口就会增加很大， 此时应该更换冲模。影响微通孔质量的另一因素是通孔内的残余物， 它是残留在通孔开口中的一小片LTCC 瓷带残余， 在冲孔时没有完全除去。
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