轻触开关尘埃对策因为是没有密封构造的开关，因此请勿在有粉尘的场所进行使用。不得不使用的情况下，应该考虑采用覆盖物等保护对策。
轻触开关焊接共通注意事项（1）多层积层基板等应事行确认试验。根据基板种类、基板设计和接地的不同可能会发热变形的情况。（2）包括手工修正焊接在内的再焊接，焊接的次数应在2次以下。这时，一次和第二次作业之间应相隔5分钟以内。待其返回常温后再进行。如持续加热将导致外
4脚轻触开关
轻触开关尘埃对策因为是没有密封构造的开关，因此请勿在有粉尘的场所进行使用。不得不使用的情况下，应该考虑采用覆盖物等保护对策。
轻触开关焊接共通注意事项（1）多层积层基板等应事行确认试验。根据基板种类、基板设计和接地的不同可能会发热变形的情况。（2）包括手工修正焊接在内的再焊接，焊接的次数应在2次以下。这时，一次和第二次作业之间应相隔5分钟以内。待其返回常温后再进行。如持续加热将导致外部轮廓变形、性能受损。
轻触开关自动焊接槽（波峰焊接槽）的场合（B3F、B3W、B3WN、B3J）（1）焊接温度：260℃以下（2）焊接时间：5秒以内（单面基板t=1.6mm）（3）预热温度：100℃以下（环境温度）（4）预热时间：60秒内（5）请注意不要让发泡焊剂接触开关安装侧的印刷基板上面，若基板上有发泡焊剂的话可能进入到开关而引起导通不良。
轻触开关回流炉（表面实装）的场合焊接时请在下图的端子部温度曲线范围进行。（1）根据回流焊接装置，有时会出现峰值较高的情况，请务必实现进行确认试验。（2）表面实装规格的开关在回流焊接槽进行焊接的话，焊接气体、焊剂容易进入，导致按钮开关动作障碍，因此应该避免。
轻触开关手工焊接的场合（全部系列）焊接温度：烙铁温度350℃以下焊接时间：3秒以内（单面基板t=1.6mm）请在焊接作业人员面前确认开关没有从基板上翘起。
产品以直流的电阻负载为前提设计制造的。使用其它负荷［感应性负荷(L),电容性负荷］时，请另行确认。
印刷电路板安装孔及模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸。
开关请用于直接由人操作按开关的结构。请不要用于机械性的检测功能。
轻触开关操作时，如果施加规定以上的负荷，开关将有被损坏的可能。请注意不要在开关上施加规定以上的力。
请避免从侧面按操作部的用法。
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