一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体
元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物
一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um
（一）、内部结构
X荧光光谱测厚仪机型很多，但是其内部结构如果先天不足，后期的外部结构无论自动化多高，也无法完全满足客户需求。
光谱测厚仪
一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体
元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物
一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um
（一）、内部结构
X荧光光谱测厚仪机型很多，但是其内部结构如果先天不足，后期的外部结构无论自动化多高，也无法完全满足客户需求。内部结构重要的3点：
1、X荧光发射和CCD观测是否同步和垂直？
2、测试样品是否可以变化测头到样品的距离？
3、X光照射面积从出口到样品的扩散情况。
（二）、各种内部结构的优缺点
1、X荧光发射和CCD观测样品只有同步且垂直才不会因为样品的高低深浅变化而改变测试到样品的位置，才能保证定位精准，同时减少与探测器或计数器的夹角，夹角小测试时
受样品曲面或者倾斜影响小。
2、测试样品距离可变化才能测试高低不平带凹槽的样品工件，同时也兼顾好平面样品的测试。但是它需要配备变焦镜头和变焦
补偿射线的算法。
3、X光照射面积从出口到样品的扩散过于严重会导致无法测试样品工件上较小的平面位置，如果减小出口（准直器直径），又会严重耗损X光的强度。
因此一台此类仪器的小准直器不是关键，但是测试面积却是个重要的指标。
一六仪器 测厚仪 多道脉冲分析采集,EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪
应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准定位决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题
镀层厚度分析仪的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆
层测厚时采用。
江苏一六仪器有限公司是一家专注于光谱分析仪器研发、生产、销售的高新技术企业。我们的研发团队具备十年以上的从业经验，经与海内外多名通力合作，研究开发出一系列能量色散X荧光光谱仪。稳定的多道脉冲分析采集系统、的解谱方法和EFP算法结合精准定位及变焦结构设计，解决了各种大小异形、多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题。广泛应用于电子元器件、LED和照明、家用电器、通讯、汽车电子、*工等制造领域。稳定的多道脉冲分析采集系统、的解谱方法和EFP算法结合精准定位及变焦结构设计，解决了各种大小异形、多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题。
的技术，的团队，严格的企业管理是公司得以不断发展壮大、产品能够赢得客户信赖的根本所在。
江苏一六仪器 X射线荧光光谱测厚仪在电镀行业的应用
由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。
PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。（二）、各种外部结构的特点1、上照射方式用于照射(激发)的X射线是采用由上往下照射方式的设备称为上照射仪器。下面介绍一款x射线荧光膜厚测厚仪XTU-BL。利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。
（作者： 来源：）
