适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用、适用于微波通讯、微波传输设备和电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料
而导热硅胶通常用于低端显卡等
硅脂散热膏现货
适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用、适用于微波通讯、微波传输设备和电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料
而导热硅胶通常用于低端显卡等设备上，有些膏状硅胶凝固之后，很难再被取下，并不适用于在民用CPU上使用，其导热能力要比导热硅脂差，凝固后很难将散热器取下，不便于玩家的日常清理及升级，所以玩家们使用时通常用的是导热硅脂。 对于导热硅脂来说，其性能参数并不比一款机箱少多少。对于普通玩家来说，我们只要看重其导热系数和传热系数两个主要参数即可。
影响导热硅脂产品性能的七大关键参数
自从导热硅脂面世以来，就颇受市场的欢迎，它能更好地解决一些电子元器件的散热问题。而作为一种化学物质，导热硅脂也有着一些反映自身特性的相关性能参数，了解这些参数的含义，大体上可以有助于购买者、使用者判断一款导热硅脂产品的性能高低。
下面为大家介绍影响导热硅脂产品性能的七大关键参数：
（1）导热系数 Thermal Conductivity 导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒钟内（1S），通过1平方米面积传递的热量，单位为W/m·K（此处为K可用℃代替）。
导热软片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。
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