引脚矩阵封装
PGA它是在DIP的基础上，为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。它有着更明显的优势：首先是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类。此封装其引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩阵排布，在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与DIP相比，在不增加引脚间距的情况下，可以按
半导体封装设备
引脚矩阵封装
PGA它是在DIP的基础上，为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。它有着更明显的优势：首先是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类。此封装其引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩阵排布，在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与DIP相比，在不增加引脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少，可以围成2圈-5圈，其引脚的间距为2.54mm，引脚数量从几十到几百。
PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可适应更高的频率;3.如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求;4.由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装;5.如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。如果采用传统的单个芯片封装的形式分别焊接在印刷电路板上，则芯片之间布线引起的信号传输延迟就显得非常严重，尤其是在高频电路中，而此封装优点就是缩短芯片之间的布线长度，从而达到缩短延迟时间、易于实现模块高速化的目的。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。
集成电路是信息产业的基础和核心
集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，在国民经济中占据着十分重要的地位。适用于5G的封测设备极有可能完成消化，但盲目生产，尤其是生产过时的封测设备将给封测设备厂商带来风险。近年来高度重视该领域的发展，并专门设立大来扶持相关产业，重要性和投资机遇不用多说了。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和封装，气派科技，采用的是传统封装技术。
集成电路的三大环节，在制造领域弱小，而在封装测试环节发展的强大。我们不用担心的就是封测领域。科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备也在迅速的国产化。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的核心。其技术可分为传统封装和封装，气派科技，采用的是传统封装技术。目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
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