iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊
IBOO炉温仪
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
【关于铝轮毂热处理】
iBoo炉温跟踪仪在高温环境中进行温度曲线测绘，主要用于铝合金轮毂热处理炉和产品一起通过热处理炉，在预设位置监测炉温和产品温度，iBoo炉温测试曲线测试报告可用来获取炉内精i确而全i面的温度曲线。将告诉您如何和在哪里来优化操作。以及有纸温度记录仪无须电脑知识而适用于一些低知识水准员工操作场合的管理和控制，有纸温度记录仪一时还无法被无纸记录仪完全替代。增加线速度和产量。有利于故障诊断，优化工艺，预防维护，节约能源。
随着炉温测试仪厂家的逐年增加，行业竞争也日益激烈，尤其在SMT,涂装等行业更加如此。目前，炉温测试仪厂家依然以每年2-5家的速度在不断增长，同时市场需求量也在逐年增加，业界生存环境尽管总体平稳，但也险象环生。
要想炉温测试仪行业健康有序发展，每个炉温测试仪自律是不可缺少的，同时也需进行自我提高，因为炉温测试仪的主要对手依然是相当有度的进口产品，进行内i斗让国外人看笑话得便宜，实在不应该。我们为重视的是，让用户买到为适宜的产品不过取消了「恒温区」就意味着「温度差△T」可能增加，所以只要控制好板子上所有的焊垫/焊盘以及所有零件的焊脚在进入回焊温度前不要有过高的△T应该就可以使用这个RTS型回焊曲线了。炉温测试仪行业的应该以超越进口，主导市场，并攻占国外市场为奋斗之理想。
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苏州奇兵电子科技有限公司
王先生(True) / |
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