真空腔体概述
真空设备包含很多组件，如真空腔体，真空密封传导件，视口设置，真空传感器，真空显示表，沉积系统，蒸发源和蒸发材料，溅镀靶材，等离子刻蚀设备，离子注入设备，真空炉，真空泵，法兰，阀门和管件等。真空设备常用于脱气，焊接，制备薄膜涂层，生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。
基板指的是一个大的法兰适配器，可以把一个位置低的腔体或者钟形罩连接到真空泵。基
真空腔体厂
真空腔体概述
真空设备包含很多组件，如真空腔体，真空密封传导件，视口设置，真空传感器，真空显示表，沉积系统，蒸发源和蒸发材料，溅镀靶材，等离子刻蚀设备，离子注入设备，真空炉，真空泵，法兰，阀门和管件等。真空设备常用于脱气，焊接，制备薄膜涂层，生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。
基板指的是一个大的法兰适配器，可以把一个位置低的腔体或者钟形罩连接到真空泵。基板通常有一个位于中心位置的端口或者法兰连接装置，可连接到真空抽气系统。
脱气箱或者脱气室通常是腔体结构，一般带有铰链接口，可连接不需要高真空环境的其他装置，如塑料样品、血液、粘合剂、化学制品或其他液体的除气设备。
辅助井用于连接抽气系统和钟形罩。
基地井整合了基板和真空密封颈，用焊接接头取代一个真空密封件，可以同时实现基板和密封设备两个部件的功能。
真空腔体制作注意事项
为了减小腔体内壁的表面积，通常用喷砂或电解抛光的方式来获得平坦的表面。超高真空系统的腔体，更多的是利用电解抛光来进行表面处理。
焊接是真空腔体制作中重要的环节之一。为避免大气中熔化的金属和氧气发生化学反应从而影响焊接质量，通常采用弧焊来完成焊接。弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷射保护气体，以防止熔化后的高温金属发生氧化反应。
真空腔体的焊接原则
超高真空腔体的弧焊接，原则上必须采用内焊，即焊接面是在真空一侧，以免存在死角而发生虚漏。
真空腔体的内壁表面吸附大量的气体分子或其他有机物，成为影响真空度的放气源。为实现超高真空，要对腔体进行150——250℃的高温烘烤，以促使材料表面和内部的气体尽快放出。烘烤方式有在腔体外壁缠绕加热带、在腔体外壁固定铠装加热丝或直接将腔体置于烘烤帐篷中。比较经济简单的烘烤方法是使用加热带，加热带的外面再用铝箔包裹，防止热量散失的同时也可使腔体均匀受热。
真空腔体中抽气管道的设计原则
为一个工艺选择真空泵时，工艺室和泵之间的抽气管道可能和泵的选择一样重要。要使腔体抽气速率达到大，需要笔直的抽气管道(长度短)并使用直径尽可能大的管道。
看起来似乎很简单，但是这里有许多因素需要考虑。实际上，如果我们从物理学角度考虑，就可以明确哪些是关键因素。真空腔体
在稳定状态的条件下，如果抽气管道内没有气源(泄漏)或气体减少(冷凝)，抽气管道任何截面的质量流量必须相同。简单而言，进入工艺室的气体必须从泵出来。
已知气体摩尔流量为M(公斤/摩尔)、抽气速率为S(立方米/秒)、压力为P(帕)、温度为T(开尔文)，则质量流量计算如下：
质量流量(公斤/秒)=(M*P*S)/(Ro*T)
Ro=通用气体常数
对于大多数抽气系统而言，气体温度(T)在抽气管道中不会显著减少，而且可以合理地假定为恒定的。
在此情况下，抽气管道任何截面(P*S)的乘积(称为通量)相同。真空腔体
由于抽气管道的压力差是气体流动的推动力，可见压力(P)必须在工艺室中为高值，在泵入口为低值。
由于我们假定通量恒定，可见抽气速率(S)在工艺室为小值，在泵入口为大值(等于泵速)。
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