耐电流参数测试仪
HCPT耐电流参数测试仪可以用于寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的HCT耐电流测试合适的电流参数。仪器采用高l精度的电源模块和温度以及电阻采集模块，对PCB孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,保温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻变化。直到找到合适的电流,PCB孔链样品在此电流下，达到HCT测试要求。耐电流测试具有全l面的特点
HCT高电流测试机生产厂家
耐电流参数测试仪
HCPT耐电流参数测试仪可以用于寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的HCT耐电流测试合适的电流参数。仪器采用高
l精度的电源模块和温度以及电阻采集模块，对PCB孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,保温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻变化。直到找到合适的电流,PCB孔链样品在此电流下，达到HCT测试要求。耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。
HCPT耐电流参数测试仪也可以用于PCB孔链的HCT耐电流测试。
耐电流参数测试仪主要特点如下
内置室温检测
仪器内置室温检测，实时检测室内温度，保证测试样品温度的准确性。
●多种孔链测试条温度测量方法选择
孔链测试条的温度测量可以采用通过电阻和温度电阻系数计算得到，也可以采用热电偶测量得到。
系统配置3通道K型热电偶，可以设置任意通道热电偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作为孔链测试条的温度。
●强制风冷
测试恒温完成后,可以选择是否启动强制风冷对样品进行强制冷却。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。耐电流参数测试仪主要特点如下●测试过程数据表格显示样品测试完成后，样品的测试条件以及测试结果显示在测试表格中。
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