磁控方箱生产线介绍
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。
主要由真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。
技术指标： 极限真空度6.7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7Pa
真空磁控溅射镀膜设备价格
磁控方箱生产线介绍
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。
主要由真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。
技术指标： 极限真空度6.7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7PaL/S； 恢复真空时间：40分钟可达6.6×10 Pa（短时间暴露 大气并充干燥氮气后开始抽气）
镀膜方式：磁控靶为直靶，向下溅射成膜； 样品基片: 负偏压 -200V
样品转盘：在基片传输线上连续可调可控，在真空下可轮流任意靶位互换工作。样品转盘由伺服电机驱动，计算机控制其水平传递；
可选分子泵组或者低温泵组合涡旋干泵抽气系统，计算机控制系统的功能：对位移和样品公转速度随时间的变化做实时采集，对位移误差进行计算，以曲线和数值显示。样品公转速度对位移曲线可在线性和对数标度两种显示之间切换，可实现换位镀膜。
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什么是磁控溅射？
磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。（1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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【磁控溅射镀膜设备】使用注意事项
以下是沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您一起分享的内容，沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产磁控溅射产品，欢迎新老客户莅临。
磁控溅射镀膜设备是目种镀膜产品，相比传统的水电镀来讲，磁控溅射镀膜设备无毒性，能够掩盖，弥补多种水电镀的缺陷。
近年来磁控溅射镀膜设备技术得到了广泛的应用，现国内磁控溅射镀膜设备厂家大大小小的也非常多，但是专注于磁控溅射镀膜设备生产，
经验丰富的却造磁控溅射镀膜设备厂家，就一定会有一定的规模，这类磁控溅射镀膜设备不像是小件的东西，
磁控溅射镀膜设备其技术含量非常的高，选购磁控溅射镀膜设备时一定要先了解。
磁控溅射镀膜设备技术含量高，那么就一定要拥有一个非常强大的磁控溅射镀膜设备技术工程队伍，
磁控溅射镀膜设备行业资深的，磁控溅射镀膜设备可根据用户的产品工艺及物殊要求设计配置。
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