Parylene的真空气相沉积工艺 Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10
真空镀膜材料
Parylene的真空气相沉积工艺
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有,5um时就能耐1000V以上直流击穿电压,又是摩擦系数很低的一种自润滑材料,化学惰性和阻隔性能也好,因此在微电子机械系统中,除了作电介质材料外,还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。

Parylene涂层防护
自动化控制和恶劣环境下使用的传感器、换能器,用很薄的Parylene涂层防护可以提高环境适应性和可靠性。使用环境包括淡水、海水、炼油厂、化工厂、血液和体液以及辐射环境等。由于很薄的Parylene薄膜涂层就能对器件提供有效防护,对传感器的灵敏度影响很小。国外已有四千万种以上各种传感器用Parylene防护,可用于微波、射频、声学、压电、辐射、化学、温度等各种传感器。其中有汽车传感器、腐蚀环境用传感器、生物医学用传感器等。经Parylene封装的CMOS器件浸入海水中300天以上仍能正常工作,采用Parylene封装防护甚至还可以开发能够在液氮中使用的微电子器件。

SMD:Parylene是这些组装方式较好的防护材料。Parylene活性分子所拥有的良好穿透力,能在组件内部、底部、周围等表面形成无气孔的防护层。
微电子、半导体:使用较高的Parylene作钝化层和介质层,能提供安全、稳定的防护。
混合电路:Parylene能提高引线及焊点的结合强度,消除表面的水分、金属离子和其它微粒污染,广泛用于军事科技、航空、航天等领域。
印刷电路板:是Parylene较广泛的应用,它符合美国军标Mil-l-46058C中的XY型各项标准。在盐雾实验及其它恶劣环境下还可以保持电路板的高可靠性,可保护控制工程线路中的敏感组件,并且不会影响电路板元器件的功能运作。
电子领域代表行业:电子门禁系统(监控、),公共电器设施,工厂电子设备,家用电器设施,随身电子产品,车载电器,交通设施电子系统,智能水电气仪表,精密测量电子仪器,科研领域电子仪器。
(作者: 来源:)