SMT加工注意事项
SMT贴片加工作为一门高精密的技术,对于工艺要求也十分的严格,现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态,除了日渐微小精致的贴片元件产品,敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻,接下来将为大家介绍一下:
第l一点:锡膏冷藏
锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度保持在5℃-0℃,不要0℃。关于锡膏的搅拌使用,网上有很
SMT贴片加工厂家
SMT加工注意事项
SMT贴片加工作为一门高精密的技术,对于工艺要求也十分的严格,现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态,除了日渐微小精致的贴片元件产品,敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻,接下来将为大家介绍一下:
第
l一点:锡膏冷藏
锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度保持在5℃-0℃,不要0℃。关于锡膏的搅拌使用,网上有很多解释,在这里就不多介绍。
SMT贴片加工中解决印刷故障的方法
一、钢网和PCB印刷方法之间没有空白,称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性,适用于印刷高
l精度的锡膏。钢网和印制板保持非常平滑的触感,印刷后与PCB分离。因此,该方法的印刷精度较高,特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度随着刮板的推动,焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网
这种回弹,同时也会阻碍焊膏的漏印;而且速度太慢,浆料不会在钢网上滚动,造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差,通常是印刷速度较细的间隔。
比例尺为10×20 mm/s。
SMT表面贴装方法SMT组装方式
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。因此,该方法的印刷精度较高,特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式,如表2.1所列。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高
l效、低成本组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。
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